新能源汽车obc，国内还有哪些元器件被国外品牌垄断了，有没有可能做国产替代的

芯片，尤其是中高端的芯片，我们80%以上依靠国外，特别是依靠美国新能源汽车obc。说些题外话，发动机，包括汽车的发动机，轮船的发动机，飞机的发动机，80%以上也是依靠国外。我们的高端数控机床80%以上也是依靠国外。像我们搞5G、光纤入户、宽带中国，生产光纤的设备现在百分之百靠进口。到了我们的大学和实验室，尤其是很多的国家重点实验室，设备都很先进，但是你看看这些品牌，基本上都是被国外品牌垄断的。我们的高端的医疗设备，基本上都是国外进口。

再比如机器人产业，中国现在从产能和应用上是全球最大的市场了。但是我们机器人产业里头这些关键的元器件也是从国外进口的。像我们的高铁，高铁的一些控制系统，转向架等比较关键的零配件也是从国外进口。

具体而微的说，Massive MIMO在5G中将大量出现

含有GaN的基站PA有望实现爆发式增长。目前我国5G宏基站使用的PA（Power Amplifier，功率放大器）数量在2019年达到1843.2万个，2020年有望达到7372.8万个，同比增长有望达到4倍。预计今年，基于GaN工艺的基站PA占比将由去年的50%达到58%。在此背景下，以华为为代表的通信设备厂商加大基站PA的自研力度和采购数量，未来市场规模有望进一步扩大。对于华为巨大的基站和手机PA用量来说，依然以外购为主，而在当下贸易限制的大背景下，正在加大来自中国本土的PA供应量，国内GaN领域公司望受益。

5G正式开启小基站市场，高功率高频段需求进一步提升GaN渗透率。目前针对4G和LTE基站市场宏基站主要采用SiLDMOS功率放大器，小基站主要采用GaAs功率放大器，但GaN功率放大器的渗透率将不断提高。然而，LDMOS功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少，仅在不超过约3.5GHz的频率范围内有效，相比之下，GaN射频器件更能有效满足高功率、高通信频段和高效率等要求。随着5G的推进，在小基站以及微基站市场，GaAs功率放大器凭借性能优势和较低的成本也有望占据部分市场。根据Yole预测，GaAs射频器件市场总额预计到2022年将达到8.576亿美元，其中。同时GaN射频器件的市场规模将从2017年3.8亿美元到2023年增长至13亿美元，GAGR超过20%，最主要的增量也是来自于基站的应用。

消费电子市场规模分别受益于快充渗透率与新能源汽车电子化率的提升。假设智能手机未来三年GaN快充渗透率为1%、3%、5%，可穿戴需求度相对手机端有所降低，三年的渗透率为0.5%、1%、2%；我们预计2020年全球GaN充电器市场规模为24.41亿元，2022年有望达到87.74亿元。在新能源车型中，目前混动新能源汽车占新能源汽车总量的80%以上，电机与电控是核心元器件。GaN可用于48VDC/DC以及OBC(On Board Charger车载充电机)。据Yole的预测，2023年该领域的市场规模将达到2500万美元。新能源汽车无疑是电力电子设备市场的主要驱动力，也是不同技术路线（Si、SiC和GaN）的主要争夺市场。

功能元器件很多.暂且说这么多吧！美国对我们半导体产业打压之下，倒逼国内半导体产业链顶端努力加大，国产供应链迎来发展的机遇。

再有：中国是全球最大的功率半导体消费国。根据IHS数据，2018年，我国功率半导体市场规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。2021年我国功率半导体市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率达到4.83%，超过全球功率半导体增长速度。

功率半导体是电力电子技术的基础，也是电子装置中电能转换与电路控制的核心器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。应用范围覆盖工业控制、4C领域（Computer计算机产品、Communication通讯产品、Consumerelectronics数码家电、COM网络产品）、新能源车、光伏、智能电网等领域。

中国是全球最大的功率半导体消费国。根据IHS数据，2018年，我国功率半导体市场规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。2021年我国功率半导体市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率达到4.83%，超过全球功率半导体增长速度。

功率半导体产品可以分为功率分立器件、电源管理IC和功率模组三大类。

根据Yole Development的数据，2018年全球功率半导体中分立器件/模组/功率IC占比32.7%、13.3%和54.0%。

分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。

对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间大。

IHS Markit预测，MOSFET和IGBT是未来5年增长最强劲的半导体功率器件。

MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。

IGBT全称绝缘栅双极晶体管，是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT具有电导调制能力，以及较强的正向电流传导密度和低通态压降。IGBT的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，有逆变和变频的作用，应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。由于未来几年新能源汽车/充电桩等新兴市场的快速发展，IGBT等半导体功率器件将迎来黄金发展期。

中国产业信息网数据，到2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右，预计未来五年我国新能源汽车和充电桩市场将带动200亿元IGBT模块的国内市场需求。

电源管理IC在电子设备中承担变换、分配、检测等电能管理功能，有提升集成度、模块化、数字化的发展趋势，同时GaN、SiC等新型材料研发与应用也为电源管理IC发展注入全新动力。得益于下游消费电子、新能源汽车、通讯行业近几年的快速发展，电源管理IC市场近几年持稳健增长的态势。

由于复杂电子系统对电压和电流水平的要求不断提高以及需要将系统与电源隔离，用于功率管理的模拟IC将迎来持续的增长。根据yole的全球电源管理IC市场追踪报告，2022年，电源管理IC市场将达到180亿美元，2016至2020年间，有望实现3.6%的复合年增长率。

从市场格局来看，全球功率半导体市场中，海外龙头企业占据主导地位。半导体分立器件起源于欧美，日韩后续不断形成其自身竞争优势。

在MOSFET领域，根据iHS数据，收入前五大厂商高分别为英飞凌、安森美、瑞萨、东芝和意法半导体，市占率合计为62%，集中度较高，英飞凌以27%的市占率高居龙头地位，长期稳居行业第一。目前，国厂商由于技术落后，主要在低压领域布局，在中高压领域基本还是外国企业处于主导地位。

在IGBT领域，根据IHS数据，2018年全球IGBT市场收入前五大供应商分别为英飞凌、三菱、富士机电、赛米控、威科电子，五家企业市场份额为67%，占比较大。其中，英飞凌一家市占率就高达34%。

在功率IC领域，总体来看，市场竞争格局比较成熟，美国厂商具有绝对优势，日本企业虽然数量众多，但是市场份额普遍较小。根据IHS数据，2018年全球功率IC前五大厂商分别为德州仪器、英飞凌、高通、ADI和意法半导体，市占率合计为44%，德州仪器以16%的市占率稳居行业龙头地位。

据Gartner数据，德州仪器（TI）在电源管理IC市场份额最高，其次是Maxim Integrated，Linear Technology等。下游应用来看通信、消费、工业/医疗、数据处理占比较高。

国际大厂长期占据着我国半导体分立器件的高端应用市场，但该等厂商产品的价格十分高昂，无法满足国内迅速爆发的市场需求，导致国内市场供求存在失衡。

在下游的应用领域中，功率半导体已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，其中消费电子与汽车电子占比最高，整体市场规模呈现稳健增长态势。

在消费电子领域，主板、显卡的升级换代、快充、Type-C接口的持续渗透持续带动MOSFET的市场需求。

在汽车电子领域，MOSFET在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电制动等动力控制系统，以及电池管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用，有着广泛的应用市场及发展前景。

电控系统是新能源汽车三大核心部件之一，占整车成本约20%，而电控系统需要运用大量的MOSFET和IGBT等半导体功率器件。因此，新能源汽车产销规模扩大将拉动对MOSFET、IGBT等半导体功率器件的需求。

新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。根据McKinsey&Company统计，纯电动汽车的半导体成本为704美元，是传统汽车的350美元的2倍，其中功率器件成本高达387美元，占55%。纯电动汽车相比传统汽车新增的半导体成本中，功率器件成本约为269美元，占新增成本的76%。

StrategyAnalytics研究表明，鉴于新能源汽车对于半导体功率器件的需求，未来半导体功率器件市场规模有望快速增长。

通讯行业是功率半导体的另一大领域，在信号基站、交换机、光端机、路由器等上均有应用，其中信号基站的需求规模最大，占据半壁江山。5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求。

5G的核心技术MassiveMIMO大大提升对于功率MOSFET构成的射频器件的需求量。据中国产业信息研究院的数据，通讯功率半导体市场在2021年有望达到70.81亿美元。

未来，随着国内企业逐步突破行业高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖将会进一步减弱，进口替代效应将显著增强。伴随新兴行业快速发展，功率半导体市场规模呈增长态势。