受全世界生产能力危害，集成ic荒早已干扰了电子器件消費产业链和汽车工业，但近日，特斯拉汽车CEO埃隆马斯克却开朗预测分析：2022年应当就能完毕集成ic荒了。
“集成ic紧缺是一个短期内难题，并不是一个长期性难题，预计不断的半导体材料困境将在今年完毕”，埃隆马斯克说到，“有很多芯片厂已经修建中，我觉得到2022年将有着较好的（集成ic）生产能力。”
国际性半导体产业研究会（SEMI）汇报强调，2021年至2022年全世界将修建29座芯片厂。在其中包含intel、tsmc等半导体龙头公司逐渐兴修水利，扩生产能力和建厂。
但咨询管理公司Forrester科学研究主管高级副总裁Glenn O'Donnell则拥有反过来建议，由于集成ic要求将始终保持上位，需求量很高，半导体材料紧缺很有可能会不断到2023年。即便因特热、tsmc有新姿势，但预估这种建新厂还需用两年的时间能够开始建成投产。
科学研究组织Gartner数据信息表明，2020年全世界车配半导体材料总值达374亿美金，车配半导体材料大型厂英飞凌（Infineon）、英飞凌（NXP）、瑞萨、德州仪器（TI）及意法半导体（ST Micro）占有全世界43%的市场占有率。近年来，集成ic紧缺一直困惑着汽车行业，丰田汽车、大家、福特汽车等大型厂无一幸免。
特斯拉汽车也是集成ic紧缺的受害人，2021年8月特斯拉上海厂传来一部分停工，特斯拉汽车数次调节生产规划，并公布集团旗下第2代Roadster电动超跑很有可能会在2023年才发车。非常大水平上便是接到集成ic供应链管理的危害。
特斯拉汽车全新财务报告大会中，埃隆马斯克表明，特斯拉汽车不但根据拆换集成ic，还务必调用手机软件，来解决全世界集成ic荒。2021年余下的時间里，特斯拉汽车的年增长率将在于供应链管理中最久的一部分，在其中包含各种各样车辆集成ic。