明日(周三）05/31关注（05/30）强势股研报解析
（5月/30日周二）市场评述
周二盘面回顾
今日指数再度下探回升，主要得益于市场情绪居高不下，下午带动指数走强。连续多日探底逐步夯实底部筹码，之前说过中证MT已经构成了双底，领先大盘指数完成反转。
虽然市场量能没有得到明显回升，但是当市场资金适应缩量环境之后整体行情也有了明显的回暖。
板块方面，今天A独领风骚，占据了市场绝大多数成交量，新分支脑机再度放量大涨，算力率先走强之后也开始带动应用、大模型、数据等方向轮番表现，抱团短期难以被打破，两市核心在于鸿博股份，只要鸿博股份不释放亏钱效应，这轮AI反弹行情就能延续。
除了AI之外只有绿电、水利等表现尚可，借题材炒筹码。
<明日重点公司跟踪>
新智认知:脑机连续高潮之后明日或迎来分化，新智认知和创新医疗有望开板。近期连续一字之后都比较好接，赚钱效应也比较好，比如辨识度高的如日播时尚、睿能科技、金百泽等，考虑到首日创新医疗放量了7个多亿，获利盘比较丰厚，所以新智认知更有优势。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
（05/30周二）强势股研报解析
周二有逻辑支撑的强势股都在这里了!
1，GH200发布后，为什么又是光模块独揽利好?
2，马斯克访华后，一体化压铸是反弹还是反转?
3，本土通信光芯片领军，实则A股武大郎?
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。
1，算力:没有天花板
英伟达昨日发布新型DGXGH200人工智能超级计算机，拥有1exaflop的Al性 能、144TB内存(是英伟达目前DGXA100系统的近500倍)、150英里光纤、2000多个风扇。
市场关注点主要在于集成后的新超算相比于原A100对于光模块的需求变化， 从分析师猜测看，“ 部分特定场景的800G光模块需求相当于原来的1.15-2.3倍
此外，英伟达还发布世界.上第一个AI以太网网络平台Spectrum-X，国盛证券表示，超算中心内部通信能力的木桶效应将进一步被放大，市场普遍忽略了交换网络的重要性。英伟达动作强调高密度架构和通信网络对于显卡性能发挥的重要性。
行情上，算力、光通信、ChatGPT等板块多股涨停。
不止光模块，英伟达GH200对产业链影响几何?
GH200架构简介:新架构GraceHopperSuperchip内含一颗英伟达GraceCPU+-颗英伟达H100GPU， 封装在一-张板卡上，通过NVLink与 两层NVSwitch互联，整个系统内含256个GraceHopperSuperchips。
①对产业链影响:
Chiplet: GH200超级芯片采用.NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装，实现流畅互连。相较PCle5,
NVL inkC2C在能效方面提升25倍，面. 积效率提升90倍。Chiplet产 业链发展的核心看点就是海内外共振，海外有摩尔定律放缓的困局，国内也需跨越美国限制，近几年发布的壁仞科技BR100，龙芯3D5000等已采用了Chiplet技术。
Serdes: DGXGH200通过NVIDIANVL ink、NVswitch 互连256个GH200超级芯片，共计采用96组L1NVL inkSwitch、 36组L2NVL inkSwitch， 需大量采用高速SerdesIP。国内Serdes产业链仍处早期开拓期，芯原股份可独家销售Alphawave的SerDesIP，裕太微及龙讯股份亦有相关产品的开发计划。
HBM: GH200单颗芯片需要480GBL PDDR5内存+96GB的HBM显存。而上一代DGXH100服务器中，平均单颗H100芯片对应256GB内存，以及80GB的HBM。二者对比，GH200方案的存储器价值量有显著提升。
PCB:传统服务器中，主板单价近5000元/平米，加速卡板单价更高，随着层数、材质、加工难度的提升，可达1w+/平米。GH200超级芯片是CPU+GPU二合一，集成度提升可以省去部分主板PCB，但相较传统加速卡面积更大，同时要在加速卡板材质、层数、HDI等方面进一步升级。
光模块:新架构全光方案GP∪: 800G 光模块数量比1: 18，半光方案GPU: 800G光模块数量比1: 9。每个Node 单向带宽450GB/s(900GB/ s双向带宽)，8颗Superchip累计3.6TB/s单向带宽，800G光模块实际传输能力为100GB/s，即一个Node单向传输需要36个800G光模块，全系统共2个上行方向+2个下行方向累计需要144个800G光模块(对应8颗Superchip)，即 800G全光方案比例关系为1: 18，类.似的，400G全光方案比例关系为1: 36，800G半光方案比例关系为1: 9。
值得注意的是，光模块用量并非由现有 的1: 3提升至1: 9而是在原有外部连 接的基础.上纯增量了1: 9的光模块用于内部连接。
②关注标的:
Chiplet:通富微电、长电科技、甬电子、长川科技、兴森科技
Serdes:芯原股份、裕太微、龙迅股份HBM:深科技、中微公司、雅克科技
PCB:沪电股份、胜宏科技、广合科技(即将_上市)
光模块:中际旭创、天孚通信、新易盛、腾景科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技、长光华芯。
2，一体化压铸:题材之王马斯克
5月30日，外交部发言人表示，中方欢迎包括马斯克先生在内的各国工商界人士访华，更好地了解中国，推进互利合作。据悉，这是马斯克三年以来首次访问中国。
对于此次行程，在年初汽车价格战爆发后，市场关注点在于能降本增效的一体化压铸技术上。
国泰君安<601211.SS、02611.HKEX>等表示，汽车重量每下降10%，油耗下降 6- -8%，每使用1kg铝，可使轿车寿命期减少20kg尾气排放，而铝合金车身结构件性能高，占据压铸件主导地位。免热铝合金是-体化压铸的最佳材料,兼顾性能与成本优势。
行情上，广东鸿图涨停，博骏科技等大涨。
行业浪潮将至
①新能源三电增加车重、降低续航，带来轻量化需求。铝合金的性能、密度、成本和可加工性等综合优势突出，是现阶段最佳的轻量化材料之一。车用铝合金以压铸工艺为主，目前底盘、车身、刹车系统等用铝转化比率较低，2030年单车铝合金用量相较于2021年有望翻倍增长，假设用铝单价不变，2025年国内汽车用铝量有望达653万吨，汽车铝合金市场规模有望达2610亿元，较2021年增长67%，新能源渗透率提升拉动铝合金市场规模快速增长。
②一体化压铸降本增效明显，特斯拉ModelY采用一体式压铸后底板总成,可将下车体总成重量降低30%，制造 成本下降40%; 2022年3月末，特斯拉表示柏林超级工厂一辆ModelY的完整生产周期仅10小时，生产效率大幅提升。未来一体压铸产品有望从后底板拓展至前舱、前底板+电池托盘(三电壳体有望通过CTC车身一体化等技术进一步减重)等零部件，单车价值量有望提升至万元。结合压机引进时间及20万以上车型一-体化压铸技术布局情况来看，预计2024年有望迎来一体化压铸车型.上市热潮，行业渗透率有望快速提升，2025年国内一体化压铸件市场规模有望达299亿元。
③一体化压铸上游壁垒较强，中游先行者先发优势明显。一体化压铸件相比普通压铸件体积更大、形状更复杂，需采用超大型压铸机、定制化模具、免热处理铝合金材料，同时在生产中需对真空环境、压射、冷却等环节严格把控，全流程品控与稳定性要求较高的knowhow，具有较高的技术壁垒。目前中游压铸企业仅有文灿股份、广东鸿图、拓普集团等几个企业一体化压铸产品试制成功。
短期来看，各压铸企业前期持续投入，资本开支较大，良率受材料、模具、压机设备等因素限制，文灿作为先发企业，不断积累经验，迭代工艺，具备较强的先发优势;
中期来看，随着- -体化压铸产业链中游标的的激增，行业竞争逐步加剧，技术/客户有望助力压铸企业破局，利好瑞鹄模具等压铸企业;
长期来看，-体化压铸技术较为成熟，头部压铸企业全球市场份额进一步提升，部分自主品牌整车厂有望参与中游生产，行业形成千亿市场规模。
3，源杰科技:武大郎?
公司为光芯片龙头，产品包括包括100GPAM4EML、硅光及CPO光源、1550nm激光雷达光源以及传感器激光器芯片等产品。
此前美股另一大设备龙头Marvell预计全年Al收入大增中，主要就来自于收入主要来自PAM4等光学器件。
行情上，公司今日大涨11.67%。
国产光芯片中高端产品替代加速启动
①作为光模块的核心环节，光芯片具有高价值量、高壁垒的特点，尤其是高速光芯片，供应商稀缺且需求景气度高，早年被海外厂商垄断，近年本土厂商不断发力已经有所突破。
②源杰科技是国内高速光芯片龙头企业，技术引领国内市场，掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系公司，稀缺性明显，主 要产品包括2.5G、10G、 25G及更高速率激光器芯片系列产品，广泛应用于FTTH、数据中心和5G等。公司提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，打破国外垄断，实现25G高端激光器芯片系列产品的大批量供货。
公司作为稀缺的IDM光芯片厂商，研发.生产过程可控性更强，有利于产品快速迭代和成本优化，并且作为国内本土龙头企业，工程师红利尽享。公司产能正加速释放，未来深度受益于国产替代和高速光模块需求爆发，业绩迎爆发机遇。
③此外激光芯片领军公司长光华芯在大功率激光芯片领域拥有绝对领先地位，近期也发布了100GEML通信激光芯片，支持4个CWDM波长，可用于400/800G光模块，进展超预期。
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