4月21日，比亚迪近日与地平线达成定点合作，比亚迪将在旗下车型上搭载地平线芯片征程5，以实现高等级自动驾驶功能。根据规划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于明年与消费者见面。
值得一提的是，比亚迪在2021年还曾参与了地平线C3轮融资，投资金额为22.16亿元。因此本次比亚迪率先搭载地平线征程5芯片，也算是近水楼台。
2021年7月，地平线征程5芯片正式发布，该芯片是继征程2和征程3中国车规级芯片量产之后的第三代车规级产品，具大算力和高性能的属性。
关键参数上，地平线征程5的单颗AI算力可以达到128TOPS，CPU部分采用8核心ARM Cortex A55。作为参考，目前特斯拉自研的FSD芯片单颗算力为72TOPS，Model 3/Y搭载了两颗综合算力达到144TOPS。
在接口方面，地平线征程5支持4×4 MIPI16路摄像头感知计算，2个千兆以太网接口以及多传感器融合、预测和规划控制等需求。
征程5除了拥有高算力、高性能的特点外，该芯片的功耗也降至仅为30W，这对于新能源汽车来说非常友好。
地平线是中国最先推出车规级AI芯片的科技公司，并且能够实现快速前装量产上车，在当前人工智能、自动驾驶以及大数据等技术在汽车领域的应用，提供了极大的帮助，也代表着国产车规级芯片在性能方面的快速进步。
除了比亚迪外，上汽、长城、长安、理想等多家车企也在此前与地平线达成征程5芯片首发量产合作意向。