电子陶瓷龙头三环集团深度研究
（报告出品方/作者：国海证券，吴吉森）
核心观点
5G与国产替代驱动电子陶瓷行业景气度持续上行。电子陶瓷行业下游应用主要来源于：
（1）光纤连接器，5G 时代基站与数据中心建设催 生对光纤陶瓷插芯的增量需求，头豹研究院预计 2023 年中国光纤光 缆线路总长度将增长至 10,720 万公里；
（2）MLCC 下游需求中，消 费电子创新、5G 基站建设与汽车电子化带来 MLCC 用量提升，中国 电子元件协会预计，2023 年中国 MLCC 市场规模将达 533.5 亿元；
（3） 陶瓷封装基座应用于半导体封装领域，未来有望持续受益于石英晶体 振荡器与 SAW 滤波器的在 5G 时代中的需求增加；
（4）陶瓷手机后盖能解决使用 MIMO 技术带来的金属手机后盖信号屏蔽问题，规模效应 将显现后渗透率有望持续上升。伴随 5G 通信、计算机、汽车电子等 下游应用的快速发展，电子陶瓷市场规模将持续增长，头豹研究院预 计 2023 年中国电子陶瓷市场规模有望超过 1145 亿元，叠加国产替代 大趋势，电子陶瓷行业景气度不断提升。
专注先进陶瓷材料研究 50 年，纵横双向发展构筑强大核心竞争力。 三环集团以电阻用陶瓷基体起家，持续坚持“材料+”战略，主导产品 已从最初的单一电阻发展成为目前以光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装 基座、MLCC、陶瓷基片和手机外观件等产品为主的多元化的产品结 构，其中光通用陶瓷插芯、电阻器用陶瓷基体、氧化铝陶瓷基板的产 销量均居全球前列。公司持续加码研发，不断开发新品实现横向的品 类扩张，自主研发及量产的陶瓷封装基座与陶瓷劈刀均打破海外厂商 的垄断。同时，公司积极实施垂直一体化的纵向布局，产业链不断向 上游陶瓷粉体制备与磨具、设备延伸，目前已具备从原材料到成品的 全制程生产能力，在推进降价策略进一步抢占市场的同时，维持公司 45%以上的高毛利率水平，成本优势显著，公司竞争壁垒不断提高。 此外，公司抢抓 5G 建设和国产替代发展机遇，加大投资力度，2020 年非公开发行股票募投22.85亿元的5G通信用MLCC扩产项目与3.4 亿元的半导体封装用陶瓷劈刀产业化项目，积极扩建产能以满足市场 快速增长的需求，未来有望进一步抢占市场，提升公司市场地位，助 力公司长远发展。
1、三环集团：先进陶瓷材料专家
1.1、 专注陶瓷材料研究，打造平台型企业
潮州三环（集团）股份有限公司成立于 1970 年。公司致力于研发、生产及销售 电子基础材料、电子元件、通信器件等产品，产品覆盖光通信、电子、电工、机 械、节能环保、新能源等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷 基板、电阻器用陶瓷基体等产品产销量均居全球前列。公司目前已成为国内电子 元件及其基础材料、先进电子陶瓷的研发与产业化基地，已连续 32 年入选中国 电子元件百强企业。
公司具有 50 年的电子陶瓷生产经验，持续打造电子陶瓷平台型企业。公司拥有 较强的自主创新及研发能力，自设立以来一直紧跟国际先进技术，产品结构从最 初的单一电阻发展成为以通信部件、电子元件及材料、半导体部件与压缩机接线 端子为主体的多元化格局。其中，通信部件包括光通讯陶瓷部件与陶瓷外观件， 电子元件及材料包括电阻、MLCC、陶瓷基片与陶瓷基体，半导体部件主要包括 陶瓷封装基座。目前，公司已经发展成为一家以新型电子元件及其基础材料制造 为核心业务的先进电子陶瓷生产企业。
公司控股股东为潮州市三江投资有限公司，实际控制人为董事长张万镇。据 wind 最新数据，潮州市三江投资有限公司为公司第一大股东，持有公司 35.52%股份， 第二大股东为香港中央結算有限公司，持股比例为 3.36%，第三大股东为公司 实际控制人及董事长张万镇，直接持股比例为 2.95%。
1.2、 公司业绩稳步提升，盈利能力保持稳定
公司自上市以来营业收入和归母净利润总体呈现稳健增长态势。2016-2017 年 公司营收增速放缓，主要系公司主动采取降价策略以提高陶瓷插芯的市场占有率。 2019 年公司营收与归母净利润降幅较大，主要受行业景气度下行带来智能手机 终端出货疲软导致手机陶瓷外观件产品订单需求不振，智能手机屏下指纹推广导 致公司指纹识别系统用功能陶瓷片产能利用率下降，以及中美贸易摩擦叠加电子 元件行业去库存的影响。2020 年受益于 5G 技术加速普及与国产替代进程不断 深化，叠加汽车电子化、智能制造产业不断扩大的影响，被动元器件行业景气度 上升，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售均大幅增加。2020 年公 司实现营业收入 39.94 亿元，较上年同期增长 46.49%，实现归母净利润 14.40 亿元，较上年同期增长 65.23%。
公司毛利率和净利率长期维持高位。2014-2020 年公司综合毛利率维持在 48% 以上，毛利率较为稳定且处于较高水平。分业务来看，2016-2020 年通信部件毛 利率均超过 50%；电子元件及材料毛利率持续上行，5 年来毛利率提升 14.01pct； 半导体部件毛利率小幅波动，但年均仍超 40%，且维持上升趋势。
公司期间费用率控制良好。2020 年公司销售费用为 0.36 亿元（-31.73%）、管 理费用为 2.99 亿元（+25.72%，不含研发）、财务费用为-0.94 亿元（-832.36%， 主要原因是公司银行存款利息收入同比大幅增加）。2016-2020 年公司期间费用 率总体稳定在 13%以下，期间费用控制良好，公司经营效率不断提升。
公司营收结构呈现多元化格局。公司主营业务主要包括通信部件、电子元件及材 料、半导体部件与接线端子四大类，2020 年各类营收分别占比 33.46%、33.00%、 16.63%与 2.49%。其中，通信部件类产品收入占比持续下行，电子元件及材料 5 年内营收占比提升 14.69pct，总体呈上升趋势，半导体部件与接线端子业务占 比相对稳定。
2、 5G 与国产替代风起，电子陶瓷行业持续上行
电子陶瓷是先进陶瓷的一个分支，占据先进陶瓷大部分市场份额。电子陶瓷材 料是以信息的检测、转化、处理和存储等功能为特征的新型材料，在微电子、激 光、传感、光纤等高新技术领域广泛应用。电子陶瓷按应用范围可分为固定用陶 瓷、电真空陶瓷、电容器陶瓷和电阻陶瓷，按产品形式可分为电路基板、芯片封 装外壳、电阻器件、固定电池部件等。随着移动通信的迅速发展与电子信息技术 向集成化、微型化与智能化的发展，电子陶瓷材料的纳米化、高频化与频率系列 化，以及器件的小型化、模块化已成为行业重要发展趋势。
电子陶瓷产业上游为陶瓷浆料、粉体等原材料制备与设备供应商，中游主体是 电子陶瓷生产企业，下游主要应用于消费电子类、通信通讯、新能源、汽车工 业、航天军事等领域。目前日本、美国、欧洲的电子陶瓷行业发展处于领先地位， 其中日本电子陶瓷材料种类多、产量大、应用广、性能强，约占全球的市场份额 的 50%。美国在基础研究与新材料开发方面具有优势，约占全球市场份额的 30%， 但美国电子陶瓷产品侧重于航空航天、核能等高技术和军事工程，产业化进程慢 于日本。欧洲电子陶瓷产业约占全球份额的 10%。我国电子陶瓷产业规模总体 偏小，技术含量高的电子陶瓷器件生产水平与发达国家仍存在较大差距。
日美厂商把控上游关键陶瓷粉末供应。在先进陶瓷工艺中，粉体制备是最核心的 技术。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术基本掌握在日本、美国等少数发达 国家，是制约我国先进电子陶瓷产业发展的主要瓶颈。据智研咨询数据，全球约 65%的电子陶瓷粉末市场被日本企业垄断，日本 Sakai 化学是全球电子陶瓷粉体 材料生产龙头，占全球市场份额约 28%，其次是美国 Ferro 及日本化学 NCI， 分别占比 20%、14%。国内的国瓷材料、东方锆业、三环集团等企业也具备一 些生产能力。
伴随通信、计算机、汽车电子等下游应用的快速发展，我国电子陶瓷市场规模 日益增长。电子陶瓷作为中国新一代信息技术产业发展所需的关键战略材料之 一，其应用领域不断扩展，市场规模持续扩张。据头豹研究院数据显示， 2014-2019 年中国电子陶瓷行业市场规模从 346.6 亿元增长至 657.7 亿元， CAGR 达 13.7%，实现了快速增长。未来随着 5G 通信的商业化与数据中心的建 设，电子元器件、新能源燃料等领域的需求增加，叠加国产替代趋势，预计中国 电子陶瓷行业市场规模将继续保持高速增长态势，2023 年有望超过 1145 亿元。
2.1、 受益于基站与数据中心建设，光纤陶瓷插芯需求提振
光纤陶瓷插芯及套筒是光纤连接器的核心部件，也是光纤通信中最常用、使用 数量最多的精密定位件。光纤连接器是光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接 的器件，是光通信系统中不可缺少的无源器件，当前需求来源主要在移动通信基 站与数据中心的建设。光纤陶瓷插芯是由二氧化锆烧制并经精密加工而成的陶瓷 圆柱小管，主要用于光纤对接时的精确定位，通常与陶瓷套筒配合使用。通常， 一个光纤连接器需要两个陶瓷插芯和一个陶瓷套筒。为精确传递信号，光纤陶瓷 插芯制造精度要求很高，单模产品中心轴同心度必须小于 1 微米，多模产品精度 要求虽比单模产品低，但同心度也必须小于 4 微米。基于纳米氧化锆原材料制成 的陶瓷插芯具备良好的同轴度和尺寸精度，具有高强度、耐磨损及抗氧化性强等 优异性能，所制作的光纤连接器拥有低插入损耗、高插拔次数的特点，使光通道 的连接与转换更为灵活。
陶瓷插芯主要应用于光纤连接器中，生产基地主要集中于中国。光纤陶瓷插芯 作为光纤连接器的关键部件，占据其生产成本的 55%左右。据产业信息网数据， 应用于光纤连接器的陶瓷插芯占总市场的 72%，另外约 25%的陶瓷插芯用于光 分路器、收发器等光无源器件，约 3%的陶瓷插芯应用于半导体激光等光有源器 件。陶瓷插芯相关技术起源于日本，经过多年发展，产业已完成了向中国转移的 过程。中国企业目前占据了陶瓷插芯市场超过 80%的份额，其陶瓷插芯产量占 据全球产量的 95%以上。
中国光纤陶瓷插芯市场呈现高集中度的状态。潮州三环集团作为中国光纤陶瓷 插芯行业内的龙头企业，其销量约占据全球销量的 63%。潮州三环集团、中国台湾 富士康、深圳太辰光三家占据国内光纤陶瓷插芯总产能约 82%，CR6 合计产能 占据全球总产能的 91%左右。在经历了 2016-2018 年陶瓷插芯市场激烈竞争与 头部企业生产成本大幅下降，导致单只插芯价格由 1.5 元大幅下跌至不到 0.4 元 的过程后，中国光纤陶瓷插芯市场已较为成熟。头豹研究院判断未来陶瓷插芯价 格下降幅度会逐步放缓，叠加下游需求提振，中国陶瓷插芯销售额有望重回正增 长。
光纤连接器需求主要来源于光纤通信基站、数据中心，5G 时代基站与数据中心 建设打开陶瓷插芯市场增量空间。中国光纤陶瓷插芯及套筒行业与日本、美国相 比起步较晚。2010 年以后，伴随 4G 通信商业化成熟与“光纤入户”等国家政 策为光通信行业带来的发展机遇，中国光纤陶瓷插芯需求持续释放，光纤陶瓷插 芯产业得到快速发展。我们认为当前时间点，在 5G 通讯进入商业化的背景下， 基站与数据中心的建设将拉动光纤需求的提升，从而提振光纤连接器与光纤陶瓷 插芯及套筒的需求。
5G 时代通信传输量大幅提升，光纤光缆新线路铺设需求增加，从而催生光纤陶 瓷插芯与套筒的需求。5G 基站是“新基建”重要组成部分之一，截至 2020 年底我国已建成领先全球的 5G 网络，累计建成 5G 基站 71.8 万 个，推动共建共享 5G 基站 33 万个。另外，相比 4G 基站，5G 基站铺设密度将 进一步提高。5G 的高传输速度和广覆盖特性将需要搭建大量的毫米波微基站、 Sub-6GHz 微基站，对于光纤的需求也将大幅提升。中国 5G 网络小微基站需求约为宏基站的 2 倍。伴随 5G 带来通信传输量和通信基站的增加，光纤光缆线路里程将持续提升。2018 年，中国新 建光纤光缆线路 578 万公里，总长度 4,325 万公里，同比增长 15.4%，2010-2018 年光纤线路铺设长度 CAGR 超过 20%，预计 2023 年中国光纤光缆线路总长度 将增长至 10,720 万公里，从而催生对光纤陶瓷插芯及套筒的增量需求。
网络、云计算、物联网设备与边缘计算需求激增，数据中心建设进一步打开陶 瓷插芯市场空间。数据中心是处理和存储数据之处，一般由机房、供配电系统、 制冷系统、网络设备、服务器设备、存储设备等部分构成。其中，网络设备为数 据中心构建对内、对外的高速传输通路。数据中心内部有大量的路由器、交换机、 传输设备在支撑其数据的运输流转，大型的数据中心几乎涉及到所有网络相关的 设备。设备之间的互联需要大量光纤光缆，从而进一步打开陶瓷插芯市场空间。 到 2020 年，超大规模数据中心的数量将从 2015 年底 的259个增长至485个，此类数据中心将占全部数据中心服务器安装量的47%。 受新冠疫情影响，Gartner 调查显示，2020 年数据中心基础设施支出同比下降 了 10.3%，约 60%的新数据中心设施建设受阻。但疫情导致的远程工作比例提 高，实际上数据中心处理的数据量有大幅增长。Gartner 预计 2021 年全球最终 用户数据中心基础设施支出将以 6%的增速达到 2000 亿美元。
2.2、 终端需求驱动，国内 MLCC 具有广阔发展空间
2.2.1、 MLCC 占电容市场半壁江山
陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式 多层陶瓷电容。片式多层陶瓷电容器（MLCC）由内电极、陶瓷层和端电极三部 分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，常被称为“独石电容器”。MLCC 主要有电能储能交换、通交流阻直流、抑制浪涌电压三大用途。因其具有耐高压、 耐高温、高频率、体积小、容值高等特点，在成本和性能上都占据优势，故 MLCC 已成为主要的陶瓷电容。据中国电子元件行业协会统计，2019 年全球电容市场 中，MLCC 占整个电容市场的 93%。
MLCC 需求持续上升，中国 MLCC 行业规模不断扩大。目前，我国已经成为全 球主要的消费性电子产品生产基地之一，并已成为全球陶瓷电容器的生产大国和 消费大国。从 MLCC 需求规模来看，据中国电子元件行业协会数据，2019 年全 球 MLCC 市场规模为 158.4 亿美元，MLCC 出货量接近 4.5 万亿只，预计 2023 年市场规模将超过 180 亿美元，市场规模年均复合增速为 3.25％。近年来，随 着消费电子、工业、通信、汽车等下游市场需求的增长，我国 MLCC 市场规模 快速扩大。2019 年中国大陆 MLCC 行业市场规模约为 438.2 亿元，预计 2023 年将达 533.5 亿元，CAGR 达到 5.04%，增速高于全球平均水平。MLCC 需求 有望在 5G 时代实现稳步增长。
2.2.2、 5G 与汽车电子驱动，MLCC 迎来黄金机遇期
消费电子创新、5G 基站建设与汽车电子的发展形成了 MLCC 需求增长的三大 驱动。MLCC 下游市场主要包括电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、 汽车及军工等。Morgan Stanley 数据显示，消费电子为主要应用领域，约占整 体市场的 44%。5G 建设将拉动智能手机、服务器、基站等 MLCC 总量需求， 产品结构向高容值 MLCC 切换。汽车电子化、自动化驾驶、新能源车加速渗透， 车规级 MLCC 亦是未来应用的长期趋势。
消费电子方面，手机创新将带来 MLCC 等被动元器件单机用量快速增加。据 Chlue Research 统计，高端机的 MLCC 平均用量在 1000-1200 只，从整个手机 市场来看平均用量为 800 只/部。EMData 对历代 iPhone 的 MLCC 用量进行统 计，MLCC 用量由初代 iPhone 的 177 只增加到 iPhone X 的 1100 只。随着手机 硬件性能持续提升，需要更多的被动元件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障终 端设备的正常运作。同时，随着通信技术标准不断进步，MLCC 需求飞跃发展。 单部 5G 手机的 MLCC 需求量比 4G 手机增加 30-40%，5G 单机 MLCC 用量将增加到 1000 只，预计未来 3 年手机 MLCC 需求量保持 10% 左右的增长。手机厂商方面，国内手机厂商闻泰、VIVO、OPPO、小米等对 MLCC 的需求旺盛，国际贸易摩擦背景之下，国内客户对高端 MLCC 需求国产化较强。
5G 基站建设带来 MLCC 需求端显著增加。5G 基站应用环境苛刻，从单个宏基 站 MLCC 需求看，5G 基站对于 MLCC 需求主要来自基带处理单元（BBU）和 有源天线处理单元（AAU），其中 BBU 需要高容值电容，AAU 有大量大功率高 Q 值电容的需求，且 5G 基站对 MLCC 的可靠性要求更严格。5G 的高传输速度 和广覆盖将需要搭建更多更复杂的基站，《中国联通 5G 无线网演进策略研究》 预测 5G 基站总数将达到 4G 基站数的 1.5 至 2 倍。据 VENKEL 估计，5G 基站 MLCC 用量与 4G 基站平均用量 3750 颗相比，提升将超过 3 倍，5G 基站建设 将带动 MLCC 需求端显著增长。
汽车 MLCC 受益新能源和 ADAS 渗透，单车 MLCC 用量快速提升。随着新能 源车渗透率的不断提升，汽车所需 MLCC 数量快速增加，车规级 MLCC 市场进 一步扩容。新能源汽车相较于传统内燃机汽车而言，有着更多的电力控制系统， 带来单车 MLCC 用量快速提升。据 TDK 统计，普通燃油汽车 MLCC 的平均消 耗量为 3000 只，混合动力、插电混合汽车需要 12000 只，纯电动汽车则需要消 耗 18000 只，纯电动汽车 MLCC 的使用量将是传统燃油汽车的数倍。同时，ADAS 系统下 MLCC 平均用量 2000-2400 只。随着传统燃油汽车向智能化发展，以及 新能源汽车出货量逐年提升，据产业信息网预测数据显示，未来五年车用 MLCC 的全球需求量年均增速将超过 8%。
行业去库存基本完成，筑底回升信号明显。MLCC 市场在 2016-2018 年经历了 高速成长周期，日韩厂商战略性调整生产方向，传统业务产能退出导致 MLCC 价格正常上涨。台系厂商抓住机遇，主动囤货，先后多次提价，以国巨为始，挑 起了原厂端涨价的行情。同时，下游客户为避免缺货与涨价而大量囤积货源，现 货市场的炒作与“涨价-缺货-再涨价”的恶性循环进一步加剧了行情的暴涨。2018 年 7 月中美贸易战，市场回归理性，进入去库存阶段，MLCC 价格回落。经过一年的努力，MLCC 上下游供应链库存已经售完。按照行业 惯例，电子元器件库存可供周转天数一旦跌破 50 天，交货会较为紧绷；45 天周 转库存被业界视为警戒线水位期；若跌破 30 天，厂家将会采用涨价方式来控制 出货量。各大厂家的库存周转天数已经触底，行业库存基本清出，行业出现回暖 信号。
疫情影响下行业供给吃紧，长期来看，MLCC 市场需求向好。受 2019 年去库存 影响，各大 MLCC 厂商稼动率均处于低位，以国巨为例，2019 年国巨进行了两 轮裁员以及减产，上半年国巨稼动率仅 30-40%。其他 MLCC 厂家也使用该策略 去库存。2019 年年末，下游经销商开始补货，由于大厂短期内无法快速提升稼 动率，大陆厂商风华高科与三环集团虽然满稼开工，但由于产能较小，无法满足 下游需求，因此 MLCC 再度面临缺货，价格有所回升。2020 年受新冠肺炎疫情 影响，各厂复工复产时间不定，MLCC 产能一直处于低迷状态。2021 年 2 月， 日商村田所部分厂区受日本东北强震影响而暂停生产，虽然已陆续复工，但何时 能恢复全产能生产仍是未知数，MLCC 市场仍处于需求大于供给的状态。2021 年 Q1 各大厂商的高端 MLCC 交货期限均有延长，且三星电机与 TDK 已释出涨 价讯息，MLCC 价格上涨趋势明显。从长期来看，下游需求的长期持续增长， 看好未来 MLCC 市场发展前景。
2.2.3、 MLCC 市场高度垄断，日韩台厂商把控全球供应链
目前全球 MLCC 市场主要被日韩及在中国台湾地区所占领。据产业信息网信息， 日本厂商占有明显优势，村田与太阳诱电两家厂商占全球市场份额的 44%。从 企业来看，日本的村田，韩国的三星电机占据优势，分别占比 31%和 19%，中国台 湾地区的国巨占 13%，大陆主要代表厂商风华高科市场份额较小。产能方面， 目前我国 MLCC 需求占全球 70%，但国产厂商产值不足 10%。智研咨询统计， 日本的村田以 1000 亿只/月的 MLCC 产能引领全球 MLCC 市场发展，韩国的三 星电机随后，月产能为 800 亿只。我们可以看到，日韩的 MLCC 巨头深耕行业 多年，在上游材料端布局深厚，具备先发优势。大陆厂商技术和规模相对落后， 与台系之间的差距在逐步缩小，但与国际龙头企业相比，整体技术实力、收入规 模、市场占有率仍有较大差距。
2.3、 片式电阻下游需求向好，陶瓷基片行业景气度提升
氧化铝陶瓷基片是制造片式电阻最广泛使用的材料。陶瓷基片是以电子陶瓷为 基底，对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料，市场上主要有 氧化铝、氮化铝及低温共烧陶瓷三种产品。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、 介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等 优点，主要应用于制造片式电阻器、厚膜集成电路、晶体振荡器等产品，起着承 载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。
片式电阻作为电路元件及互连线承载体，主要应用于移动通信、计算机、家用 电器、航空航天和汽车电子等领域。2016 年全球电阻市 场规模约为 44 亿美元。而随着智能手机、笔记本电脑等电子产品电阻用量不断 提升，持续拉动下游需求，电阻市场空间有望持续扩大，预计 2020 年市场规模 将达 57 亿美元。
全球片式电阻竞争格局集中，前五大厂商占比达 57%。目前，规模化的电阻厂 商主要分布于中国台湾和日本。中国台湾厂商国巨占据片式电阻 34% 的市场份额，为全球第一大片式电阻厂商。日系的 KOA、Rohm、松下以及美国 的 Vishay 合计占比 23%。美日企业技术拥有较大优势，主攻高精度薄膜化方向， 台系厂商具有规模优势，在小型化技术与产品质量与美日企业存在一些差距，中 国大陆厂商市场份额较小，未来伴随产品技术突破与生产工艺提升，叠加国产替 代趋势，成长空间较大。
下游需求持续扩张，片式电阻供不应求，带动陶瓷基片行业景气度提升。过去 一段时间内片式电阻处于供不应求状态，其主要原因为供给端的变化。一方面， 各大厂商在过去几年均没有大幅扩充片式电阻产能，导致了下游需求上升后的供 不应求局面。另一方面，随着车用电子需求的快速增长，日系电阻厂商在 2018 年初开始将大量产能转向车规级电阻，通用型片式电阻产能有所下降，且各大厂 商扩产动力不足，预计片式电阻市场将保持景气态势，带动上游陶瓷基片行业景 气度提升。
2.4、 海外企业处于电子陶瓷行业领先地位
日本、美国的电子陶瓷行业发展处于领先地位。其中日本电子陶瓷材料种类多、 产量大、应用广、性能强，美国在基础研究与新材料开发方面具有优势。国内在 电子陶瓷上游材料环节，部分粉体已经突破了外资企业垄断，但仍有一些重要电 子陶瓷粉体性能与国外产品相比存在较大差距，依赖进口。国内中游厂商三环集 团、风华高科也在高端粉体领域进行技术研发，掌握了多项国际领先的粉体配方 技术，但只用于自产自用，不对外进行销售。
2.4.1、 京瓷：全球领先的电子陶瓷行业专家
日本京瓷公司创立于 1959 年，最初为一家技术陶瓷生产厂商。京瓷公司的大多 数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套 装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。 截止 2020 年 3 月 31 日，京瓷全球员工总数为 75,505 名。
京瓷已经把经营资源集中在“通信信息产业”、“环境保护产业”和“生活文化产 业”三大市场上。京瓷不断向世界拓展，集团由以京瓷为核心的 298 个多样化 的企业组成。各企业间通过协调与合作，努力扩大商机。网络化使京瓷的综合实 力得以发挥，集团的价值得到公认。京瓷销售网络遍布全球，产品主要销往日本 （37.4%）、亚洲（22.4%）、欧洲（19.2%）和美国（17.3%）。
2017-2020 年，京瓷营业收入从 14,227.54 亿日元增长至 15,990.53 亿日元， CAGR 为 3.97%，净利润从 1038.43 亿日元增长至 1077.21 亿日元，CAGR 为 1.23%。2020 年京瓷毛利率与净利率分别为 27.59%与 6.74%，总体保持稳定水平。
2.4.2、 村田：历史悠久的全球 MLCC 龙头
村田 Murata 公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器 件及多功能高密度模块的企业。总部位于日本京都，于 1950 年成立，在全球拥 有 74,109 人员工。村田建立了从原材料到产品的一条龙生产体制，在小型化、 高性能、薄型化等电子行业的元器件领域遥遥领先。公司主营产品包括电容器、 电感器、电源、时钟元件、电源、通讯模块等。产品的日本国外销售比例超 90%。
村田公司历史悠久，公司技术研发紧跟时代发展。1988 年在神奈川县横滨市绿 区开设横滨开发中心，强化研究开发体制。公司产品销售遍布全球，早在 1973 年，村田为推进经营的国际化而在美国乔治亚州设立生产子公司，之后在泰国与 中国无锡均设立生产和销售分公司。目前，村田集团已成为一家全球性的公司， 确立了基础通信市场中的优势地位，并着眼于汽车、医疗保健、能源市场，生产 销售各种各样的高科技产品，为客户提供解决方案。
2017-2020 年，村田营业收入从 11,355.24 亿日元增长至 15,340.45 亿日元， CAGR 为 10.55%，净利润从 1560.60 亿日元增长至 1830.12 亿日元，CAGR 为 5.45%，村田毛利率稳定，近 4 年始终维持在 30%以上，2020 年净利率为 11.93%。
2.4.3、 国巨：全球第一大片式电阻制造商
国巨公司成立于 1977 年，总部设于台北，是全球领先的被动元件服务供应商， 全球员工超过 6000 人，在欧洲、北美洲和亚洲等 26 个国家设有市场行销通路、 生产据点和研发中心。国巨现今为全球第一大晶片电阻制造商、全球第三大 MLCC 供应商，提供并满足市场各种产品的应用，包括汽车，工业，替代能源 和消费类电子产品。国巨提供了全系列的贴片电阻，其中涵盖了车用金属电流传 感器，薄膜精密电阻，抗突波电阻，高功率电阻，高压电阻，串连排阻，微小型 (01005 及 0075)电阻以及更多的规格。
自上世纪 90 年代起，国巨先后并购了新加坡电阻器制造商 ASJ 与德国电阻器制 造商 Vitrohm。2000 年年初，国巨超越日本大厂 Rohm，成为世界知名的芯片电 阻器制造商，并于同年七月并购全球知名的飞利浦全球陶瓷组件与磁性材料部门， 取得关键制程技术，晋身世界被动组件服务供应领导厂商，之后更与世界级电子 通路商 Arrow 缔结策略联盟，结合国巨全球运筹生产管理系统，展现国巨重组 被动组件产业世界版图的愿景。
2016-2019年，国巨营业收入从277.84亿新台币增长至413.07亿新台币，CAGR 为14.13%，净利润从35.05亿新台币增长至69.27亿新台币，CAGR达25.49%， 2019 年国巨毛利率与净利率较 2018 年有明显滑落，主要是受 MLCC 价格回落 与下游需求放缓的影响，但其毛利率与净利率依旧维持较高水平，分别为 35.78% 与 17.07%。
3、横纵双向打造核心竞争力，持续加码 MLCC 未来可期
3.1、 横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点
公司主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片和手 机外观件等。按各产品应用领域划分，光纤陶瓷插芯及套筒主要运用于 5G 基站 建设、光缆连接及数据中心建设等；手机外观件主要运用于 5G 手机终端；其余 MLCC、陶瓷基片、陶瓷封装基座等基础电子元件或半导体部件，可广泛应用于 5G 基站建设或多个 5G 商用领域中。
公司坚持“材料+”的企业战略，不断推进新产品的研发和新市场的开拓。公司 以固定电阻起家。为打破产品结构单一的困局，公司不断引进、研发新产品，先 后研发了片式电阻用氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯及套筒、MLCC、燃料电池 (SOFC)电解质基片、陶瓷封装基座(PKG)等产品并实现量产，多项产品打破海 外企业垄断格局。公司在产品结构得到优化升级的同时，多类产品在细分领域也 取得了优秀的成绩。公司的光通信用陶瓷插芯、电阻器用陶瓷基体、氧化铝陶瓷 基板产销量分别占全球 70%、55%、50%以上，均居全球首位。
3.1.1、 陶瓷外观件：受益于 5G 手机外观非金属化渗透
氧化锆陶瓷在手机盖板领域市场空间广阔。陶瓷手机后盖是以非金属氧化锆陶瓷 为材质制成的。随着 5G 技术的快速发展和商业化运营，5G 手机采用的大规模 MIMO 技术，需要在手机中新增专用天线，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，因 此目前主流的金属手机后盖板将难以满足相关技术要求，非金属材质的手机后盖 板将会是有效替代方案。非金属材质中有塑料、陶瓷后盖和玻璃后盖三种方案， 其中氧化锆陶瓷后盖板的介电系数是蓝宝石的 3 倍、钢化玻璃的 10 倍，信号的 穿透性好。同时，陶瓷还可以掺杂一些稀有金属，使之比玻璃更耐摔。此外，陶 瓷在色彩亮丽度、触摸感上亦具有优势。
陶瓷背板的制造工艺复杂，产业链长且市场集中度较高。陶瓷背板采用了高难 度的精密陶瓷加工技术，从上游的粉体材料到中游的成型、烧结及后加工等环节， 总共需要几十道工序，每个环节都有不同的企业参与。陶瓷背板的制造难度大，一般良品率不高，因而存在较高行业门槛。目前行业相对集中，主要参与者有三 环集团、长盈精密、国瓷材料、顺络电子、蓝思科技等企业。从产业链分工角度， 国瓷材料主攻上游陶瓷粉体材料，长盈精密侧重于陶瓷背板的后加工领域，蓝思 科技在除粉体外的领域均具有较强的竞争力，目前只有三环集团能够完成从粉体 到浆料、成型、烧结以及后加工等全产业链生产。
公司手机外观件主要为手机陶瓷后盖。公司不断提升手机陶瓷后盖产品的工艺技 术，其氧化锆陶瓷前端毛坯的良品率可以达到 80%，后端加工的良品率约为 70%， 在陶瓷背板的结构上已经实现 2D、2.5D 和 3D(包含 4 曲面和 unibody)不同结构 的量产能力；公司推出“火凤凰 2.0”陶瓷，相同规格下重量比“火凤凰 1.0” 可减轻 30%左右，在工艺效果及颜色方面都取得了新的突破，能为客户提供更 多样化的产品设计方案。公司现已拥有从材料配方，到成型、烧结、精细加工等 自主知识产权的核心技术，具备手机陶瓷外观件批量生产的能力，产能可达 100 万套/月，且公司陶瓷手机后盖板已在小米 11 Ultra、小米 MIX FOLD、华为 P40 Pro+、华为 Mate 40 RS、三星 S20+等高端机型上得到应用。随着 5G 技术的 商业化运营，陶瓷后盖板的规模效应将显现，其价格将具备与玻璃后盖板竞争的 优势，陶瓷手机后盖拥有广阔的市场前景。
3.1.2、 陶瓷封装基座：由石英晶振封装向 SAW 滤波器进军
陶瓷封装基座（PKG）主要应用于半导体封装。陶瓷封装基座是由印刷有导电 图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按特定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工 艺加工后而形成的一种三维互连结构，用于为芯片提供安装平台，使之免受外来 机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，同时实 现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主 要优势在于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳定，易于集成化操作。陶瓷封装已 逐渐成为主流的封装技术。
陶瓷封装基座的主要下游应用分别为 SMD 封装、射频封装、图像传感器封装等。 其中 SMD 封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于 SAW 滤波器；图像 传感器封装主要用于 3Dsensing、CMOS 图像传感器等高端市场。
石英晶体振荡器下游应用广泛分布于手机（26%）、汽车（22%）、PC（11%）、 电视机（6%）等领域。石英晶体振荡器属于电子类基础元件，在不同终端单机石英晶体使用量不同，其中，手机、PC 等消费电子设备中使用个数较少，汽车 对于晶振的需求量达数十只，通信基站使用量最高可达 100 只，总体呈现应用 范围广、数量多的特点。石英晶体振荡器的广泛应用将拉动陶瓷封装基座需求。
5G 时代射频滤波器发展迅猛。射频滤波器通常采用 PKG 封装。2020 年 5G 正 式进入商用阶段，预计 5G 手机出货量持续迎来高速增长。5G 智能手机的单机 所需射频滤波器的数量高于非 5G 手机，5G 手机市场渗透率的不断攀升将加速 射频滤波器市场需求的增长。据 Yole 预测，2020 年单台高端 4G 手机的射频前 端芯片价值量达 16.35 美金，而 Sub-6Ghz 5G 手机和 mmWave 5G 手机价值则 为 32 美元和 38.5 美金。Resonant 统计，2016-2020 年全球射频滤波器市场规 模从 50 亿美元增长至 150 亿美元，平均复合增长率为 31.6%，预计到 2025 年 市场规模有望超过 280 亿美元。
京瓷、NTK（NGK）和三环集团是全球 SMD 陶瓷封装基座行业的主要生产厂商。近十年来，京瓷作为全球领导厂商，产品品类丰富，在 SMD 封装基座领域 的市占率保持领先地位；NTK 因生产成本太高被逐渐挤出市场，市占率持续下 滑；三环集团在成熟产品不断提升份额，约占市场 20%的份额，且不断提升。
目前，公司的石英晶振封装基座（PKG）已经获得国内外客户的认可，SAW 滤 波器陶瓷基座量产正在推动中，未来有望持续受益于石英晶体振荡器与 SAW 滤 波器在 5G 时代中的用量提升。
3.1.3、 陶瓷劈刀：率先完成产品研发，打破海外企业垄断
半导体封装测试产业快速发展，我国半导体封测行业有望率先实现全面国产替 代。近年来，在电子信息、半导体等产业高速发展、政策利好以及技术进步等因 素的共同助力下，中国成为全球份额领先的芯片市场。目前，中国拥有超过百家 公司涉足芯片封装领域，国内封测厂商业务增速较快，已经成为了全球芯片封测 行业的重要力量。2019 年中国集成电路产业销售额 为 7,562.30 亿元，同比增长 15.8%，其中封装测试业销售额 2,349.70 亿元，同 比增长 7.1%。随着 5G 商用化的加速推进，封装行业将维持快速增长。
陶瓷劈刀为半导体封测领域耗材之一，主要应用于 LED 光电封装和半导体 IC 芯片封装。陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于 精密微结构陶瓷材料，拥有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺 寸精度高、使用寿命长等优点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、 三极管、IC 芯片等线路的键合焊接。从市场规模来看，陶瓷劈刀的全球市场规 模约 350 万只/月，中国大陆大约占据其中 70%的市场规模。随着 5G 商用、物 联网的发展，消费类电子产品的刚性需求以及更新换代必然会带动上游半导体 IC 封装行业的增长；LED 光电领域、室内照明、车载、户外户内显示屏的需求 也呈现上涨趋势。公司预计未来 5 年，陶瓷劈刀的市场规模每年将会有 5%-10% 左右的增长。
在海外企业垄断陶瓷劈刀行业的背景下，公司国内率先实现量产打破垄断格局， 未来增长空间较大。目前陶瓷劈刀主要厂商有瑞士 SPT、 美国 K&S 和 GAISER、韩国 PECO 和 KOSMA，上述厂商全球市场占有率合计 约 90%，国内品牌尚未形成规模。，公司通过前期的研发及试产，已突破了各项 技术难点，掌握了陶瓷劈刀从材料、工艺到设备的技术，逐步实现陶瓷劈刀的批 量生产，打破国外市场垄断局面，未来规模化生产后将进一步增强公司的盈利能 力，实现可持续发展。
3.1.4、 燃料电池隔膜板：技术性能优势明显，市占率超 80%
燃料电池隔膜板是由掺杂氧化锆粉体并加入有机组份，经球磨、成型和烧结后 形成的具有特定尺寸及形状的陶瓷功能片。燃料电池隔膜板主要应用于高温固体 氧化物燃料电池系统中。作为燃料电池的电解质，燃料电池隔膜板具有高离子电 导和低电子电导、中高温下化学稳定性好、结构致密无连通气孔、热膨胀系数和 阴阳电极相匹配等优点。
固体氧化物燃料电池(SOFC)是第三代燃料电池。SOFC 是一种在中高温下直接 将储存在燃料和氧化剂中的化学能高效、环境友好地转化成电能的全固态化学发 电装置，是目前几种燃料电池中，理论能量密度最高的一种。SOFE 被普遍认为 是在未来会与质子交换膜燃料电池一样得到广泛普及应用的一种燃料电池。
SOFC 被誉为 21 世纪最具前景的绿色发电系统，应用前景广阔。SOFC 与传统 燃料电池相比具有燃料种类选择范围宽、环境污染程度低、能量转换效率高、成 本较低与模块化结构等突出优势，在固定式发电、分布式发电、家庭用热电联供 系统、交通车辆辅助动力电源及军用电源方面有广阔的应用前景。 据 QYResearch 数据，2019 年全球固体氧化物燃料电池市场规模达到了 22 亿元， 预计 2026 年将达到 37 亿元，年复合增长率(CAGR)为 7.9%。
目前，国际上燃料电池分布式发电技术已趋成熟，中国与前述国家存在 10 年以 上技术差距。美、日为代表的发达国家已进入了商业化应用初级阶段，正在迎来 放量期。日本从 2009 开始累计安装了 30 多万套千瓦级家庭用分布式热电联供 系统，运行寿命已经超过10年，预计2030年达到530万套，占日本家庭的10%； 美国以 Bloom Energy 公司为代表从 2009 年开始推广数百千瓦至兆瓦级固体氧 化物燃料电池（SOFC）分布式发电系统，苹果、谷歌、微软等数百家行业巨头 均在楼下安装了 SOFC 分布式发电设备直接供电；日本三菱电力公司从 2012 年开始示范运行的 250 千瓦 SOFC-MGT（微燃机）分布式发电系统，2015 年 开始在日本推广应用。目前我国 60%-80%的能源供给仍为以燃煤为主的火力发 电，且美日等发达国家 SOFC 技术和产品均被列为战略高技术，对我国禁售禁 运，我国与技术成熟国家 SOFC 技术差距至少 10 年以上，研究发展固体燃料电 池迫在眉睫。
公司 SOFC 用电解质隔膜板技术成熟性能优越，未来能迅速响应国内固体燃料 电池需求。公司于 2004 年成功研发生产 SOFC 电解质基片，目前已成为全球著 名固体氧化物燃料电池系统研发和生产企业美国布卢姆能源公司的核心原材料 燃料电池隔膜板的主要提供商之一。公司的燃料电池隔膜板产品质量稳定、合格 率高、生产成本低，和国外竞争者比较优势明显，产品占比全球市场 80%以上， 待国内 SOFC 技术成熟后，公司可满足国内 SOFC 对电解质隔膜板的需求。
3.2、 纵向垂直一体化布局，成本优势显著
公司掌握了从粉体制备、前道成型烧结、后道加工和表面处理全部工艺，是目 前国内已经实现了垂直一体化的公司。公司在电子材料领域具有近 50 年的技术 积累，专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发和相关产品的生产，掌握了新型材 料、电子浆料、功能玻璃、纳米粉体等关键基础材料的制备技术，小型化及高精 密产品的干压、注射、流延、叠印成型、气氛保护高温共烧、陶瓷金属化技术， 多种形式精密研磨技术和专用设备、精密模具设计制作等核心技术，具备从原材 料到成品的全制程生产能力，形成了独具特色的工艺技术流程。
公司具备陶瓷粉体浆料制备工艺，主要设备自制率高达 95%。粉体制备作为电 子陶瓷行业中最核心的竞争力，电子陶瓷粉体成本占电子陶瓷累产总价格的区间 约为 10%-30%，对电子陶瓷生产及其成本影响较大，而粉体自制是产品具有成 本优势的重要因素。目前国内陶瓷粉料制备技术相对落后。国内高端陶瓷粉体主 要依靠进口日本东曹、京瓷。公司具备陶瓷粉体制备工艺，且仅为自用，形成了 从粉体到浆料、成型、烧结、加工垂直一体的生产流程。除了如 CNC、窑炉等 少数标准化的设备进行外购之外，公司主要设备自制率高达 95%，能够较大程 度实现低成本运作，提高产品竞争力。以光纤陶瓷插芯为例，自 2015 年实现粉 体原料自制后，公司于 2016 年开始实施产品降价策略，光纤陶瓷插芯市场价格 由 1.5 元/只大幅下降至不到 0.4 元/只，降幅超过 70%，在此期间不具备较强成 本控制能力的中小型企业因完全丧失竞争力而被市场淘汰，而公司在大幅降低产 品价格的同时，市场占有率提升至 70%以上，且仍维持 40%以上的产品毛利率。
自制的设备与原材料、核心工艺一起构筑了公司的竞争壁垒。自制设备和原料 除了大幅降低资本支出，降低经营和投资风险之外，更是提高了行业新进者的生 存难度，多位一体构筑公司强大护城河。
3.3、 坚持自主创新研发，优质产品积累优质客户资源
公司坚持自主创新的核心战略，持续开展各项研发工作，重视技术研发团队的 建设。公司建立了以研究院和设计院为核心，各事业部技术课相结合的研究开发 体系。目前，研究院各类仪器设备已能满足新产品检测分析、小试、中试等各项 研发需求，形成了新技术研究-成果转化-再创新的循环机制。公司研究院和设计 院现已建设成为电子材料及元器件、电子模组件、电子浆料、特种玻璃、燃料电 池等新产品及高端专用设备的研发创新基地。截至 2020 年末，公司拥有 1347 名专职研发人员，研发费用营收占比逐年提升。公司目前拥有专利 170 项，其 中发明专利占比 75.29%。研发人员与研发费用的增加为公司新品研发、工艺升 级、技术储备和人才培养提供了充分的保障。
持续开展“产学研”合作，实现优势互补，增强公司研发实力。公司在推进技 术进步与创新的工作中，除了立足自主研发之外，也有针对性、有计划地选择一 些项目与国内重点大学开展合作研究，实现优势互补。研究院加快在产学研合作 方面的进度，充分吸收高校的专业研发技术和理念，博采众长，以加快公司的创 新速度。为充分挖掘智力资源，公司已与西安交通大学、中山大学和华南理工大 学等国内高校合作。公司已分别与西安交通大学、华南理工大学建立了“产学研” 基地，充分利用其雄厚的人力资本、技术积累和研发创新优势，整合汇集双方的 技术和人力资源，进一步提高研究院的自主创新能力，发挥技术成果产业转化优 势，以提高企业的综合竞争力。
公司凭借优质的产品，已累积大量优质客户资源。通信部件领域，公司的光纤 陶瓷插芯已经成为业内的知名品牌，产品已获欧美等知名企业的认可，美国泰科、 美国安费诺、瑞士 HUBER、法国 RADIALL 等世界知名光纤连接器生产企业均 为公司光纤陶瓷插芯的客户。公司手机陶瓷盖板已运用于小米、一加等手机厂商 的终端产品。电子元件领域，公司生产的氧化铝陶瓷基片产品理化指标和使用性 能均达到国际同类产品先进水平，已进入美国 Vishay、韩国三星电机等跨国公 司的全球采购链，台系国巨、台系华新科、国内风华高科等知名厂家均是公司的 客户。公司的 MLCC 也已成为美的、康佳、格力、TCL、创维的重要提供者。 燃料电池领域，公司是全球著名固体氧化物燃料电池系统研发和生产企业美国布 卢姆能源公司的核心原材料燃料电池隔膜板的主要提供商之一。压缩机部件领域， 公司已成为空调用压缩机行业知名生产企业美芝、凌达、海立的第一供应商。公 司重视与优质客户建立战略性合作关系，努力成为其战略供应商，积极参与客户 的产品设计，解决客户生产应用存在的问题的同时，提高公司竞争力。优质的客 户群是公司业务稳健、持续发展的保障。
3.4、 募投 MLCC 与陶瓷劈刀，打破大厂垄断拥抱国产替代
公司在电子陶瓷领域，始终遵循国产替代发展路径。公司通过对被国外高度垄 断的关键基础原材料、陶瓷配方、电子浆料进行研发、自制，完成了光通信用陶 瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基片、晶振用陶瓷封装基座的产业化，打破了日 本企业在上述产品的长期垄断，其中，陶瓷插芯、陶瓷基片市场占有率已位居全 球前列。
为抢抓 5G 和国产替代发展机遇，公司募投 MLCC 项目设计新增年产能 2,400 亿只。中美贸易摩擦背景下，国内终端厂商开始将供应链向国内转移，公司抓住 5G 及国产替代机遇，投资建设 MLCC 项目，利用技术、成本等优势，抢占国际 竞争对手高端 MLCC 市场份额，在提高高端 MLCC 国产化率的同时，实现自身 经营及盈利规模的扩大。公司现有 MLCC 产品主要应用于家用电器等领域，本 次 MLCC 项目将拓宽公司 MLCC 的应用范畴和生产规模，面向 5G 应用领域， 在原来生产规格的基础上，实现高可靠性的超小型、高比容、高耐电压等高端规 格的规模化生产。本次 MLCC 募投项目设计年产能 2400 亿只，建设期 3 年， 第一年投产并达到年产能 480 亿只，第二年达到年产能 1320 亿只，第三年达到 设计能力的 100%。本次 MLCC 项目达产后，预计年收入 15.6 亿元，以收入衡 量的扩产规模为 3.75 倍。
目前陶瓷劈刀市场被海外厂商垄断，国内企业尚未实现规模化生产。国产替代 背景下，在公司产品性能达到行业平均水平情况下，公司可以凭借价格、交货保 障、营销网络等产品优势实现较大规模国产替代。目前，公司陶瓷劈刀产品在集 成电路封装领域和 LED 光电封装领域均有销售突破。集成电路封装领域，已经 开始向全球封测龙头中国台湾日月光送样，国内长电科技、华天科技等，通富微电已 经验证合格部分规格，开始小批量交付使用；LED 光电封装领域，与东山精密、 山西高科（沁瑞通）、信达光电等达成深入合作关系，国星光电、晶台已经验证 合格，小批量试产。未来公司将配合客户开发节奏，逐渐释放产能。本次陶瓷劈 刀募投项目设计年产能 1800 万只。建设期 3 年，第一年投产并达到年产能 600 万只，第二年达到年产能 960 万只，第三年达到设计能力的 100%。本次陶瓷劈 刀项目达产后，预计实现年收入 2.5 亿元。
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精选报告来源：【未来智库官网】。