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谜之翻车记头一次不拆机箱PCIE挡板就完成装机

前言：

2017年AMD还是有很多突破的，Ryzen的面世既改变了AMD过去几年处理器不给力的形象，又大力的推动了多核的普及，造福了不少DIY玩家。同时GPU方面也有不小的突破，有了Vega，也终于有能和Nvidia顶级型号抗衡的产品了。

来到2018年，AMD将自己“融聚未来”的概念重新整合，依靠Ryzen+Vega，推出了效率更高性能更强的APU(Accelerated Processing Unit)产品，曾经预言展望APU的玩家，如今终于如愿了！

作为一名DIY爱好者，对Ryzen+Vega这样的组合，以及“融聚未来”的概念，我果断举起“AMD YES”的牌子，然后参与到Ryzen APU第一批预售购买的行列中。这才有了本次的装机和体验。

板U篇：

板U部分，如果用一个词总结，那就是无限翻车。下面慢慢说。

首先是处理器，2月中旬AMD推出了两款APU，R3 2200G和R5 2400G，虽然2400G的GPU核心更好，默认主频更高而且是4c8t，但是首发1299的价格我总觉得偏贵了。故将目光转移到2200G上面，4c4t，3.5~3.7GHz，Radeon Vega Graphics 8 @1100MHz，最关键的是首发不到800块，作为二奶用机，性能与价格对我来说足够用了，果断下单。

人生中第一颗盒装处理器任务完成！回想这几年鼓捣的硬件，从我第一个台机的6800K，到i5-6400，再到E5 V4，没有一个是盒装的。曾经离我盒装梦最近的，是双11那会儿JD的1299块的6800K，结果想下单的时候已经没有了。。。

第一次感受盒装CPU，各种丰富的配件，尤其是贴纸！像我这种贴纸收集玩家，感觉又往人生圆满的道路上迈出了一大步。

标配了一个小下压散热，规模不大，压一个4c4t额定TDP为65w的处理器，够用了。可惜的是AMD LOGO部分不能发光，还是Wraith Max好啊！

与处理器接触的一面已经涂好了硅脂。

然后是处理器，2200G现身，Made In China，从钎焊U变成了硅脂U，关于这一点，我是这么安慰自己的：不足800元，就能买到和Intel消费机旗舰7980XE一样的硅脂U，岂不美哉！

处理器背部，PGA封装，又让我想起了以前玩同为PGA的3940xm的时光……

处理器部分的核心产品大集合！贴纸最重要~~

刚才说到的无限翻车呢？下面马上来。

主板驾到！选择了入门U，没必要上太高端的板子，故选择了华硕PRIME B350m-a。

配件丰富度跟ROG系列产品是没得比的，只有一张驱动光盘，一张极其简单的说明书，两根sata线，一个主板IO接口挡板和一套M.2固态螺丝。

主板整体，MATX版型，1个PCIE x 16，2个PCIE x 1。作为入门款，也没有任何“装甲”设计。

主板AM4接口，AMD这点还是听良心的，升级不换接口，Intel你有没有感到羞愧？

配备4个内存插槽，以现在DDR4内存的价格，想要插满的话，“代价”还是不小的。

IO接口，视频接口很全，配APU很合适。4个USB3.0，2个USB3.1，音频接口，千兆网口，还有PS2接口拯救老外设。另外这款偏入门定位的板子，无WIFI无蓝牙。

裸奔供电部分。

数字供电&EPU部分。

南桥部分，散热逼格略弱鸡，毕竟不是高端系列~~

M.2接口，就一个，最大能支持22110尺寸的固态。

Realtek ALC 887声卡。

6个SATA3.0接口。

防电涌防雷击的LANGuard，它的旁边就是RGB插针接口，如今入门产品都配了RGB接口，RGB的时代真的已经到来了！

底部各种机箱插口的插针。

主板背部，这是翻车的第一点，背板是粘在主板上的，哈哈哈哈哈！螺丝的直径也跟之前买的酷冷至尊T620P的不同，也就是说，换大散热的计划GG了。

翻车的第二点，板U同时买的，电源也有了，上华硕官网一看，3803版本的BIOS一月份就有了，我寻思着我这板子买的晚，应该是最新版本的BIOS了吧，裸板试一试，果然翻车，不亮~~仔细翻看主板，出厂日期是2017年3月，非常尴尬。尤其是刚发售APU那会儿，刚刚过完年，中关村还没啥人上班，想去中关村借U刷BIOS都不方便，幸好JD附赠的上门装机里有提供老U刷BIOS的服务，抬了一手，非常关键。

裸板默认频率测试篇：

所有准备已经完毕，然后就是裸板初试了。配置列表如下：

CPU：AMD Ryzen 3 2200G
主板：华硕PRIME B350m-a
内存：阿斯加特阿扎赛尔2400MHz 8G x 2
硬盘：三星PM851 128G
电源：酷冷至尊MWE550

国际惯例先上个鲁大师。

默频下的鲁大师跑分。

CPUZ部分，4核心4线程，三缓变成了4MB（R3 1200是8MB），但是多了GPU模块。

CPUZ的跑分。

象棋跑分~~

SuperPi，1m与32m下的用时。

Cinebench R15得分：多核下543CB，单核心116CB。

PC Mark 10 Complete Benchmark得分为3270。CPU部分的性能，日常家用已经非常够用了。

内存部分，是之前入手的阿斯加特阿扎赛尔系列，C17 2400MHz频率，海力士颗粒，时序和频率的数据并不漂亮，当时买主要是为了AURA灯效。

8G x 2，2400MHz，双通道下的跑分，延迟噱微有些高，如果再让我选一次的话，我可能会选高频的~~~

可能大家已经从上面的内存跑分图中看到了，AIDA64 5.95.4500版本，对Ryzen 3 2200G这套平台的支持并不太好，频率数值很多都是错误的。

然后是GPUZ部分，在默频状态下，核心频率为1100MHz，占用1G显存，显存频率与内存频率挂钩。

FireStrike综合得分为2404。

TimeSpy综合得分为910，这样的得分，只能说比Intel的集显要强，想要拿它替代1050ti这样的独显，还是不太现实滴。

将风扇转速调至满速，尝试一下Furmark，从Furmark中又感受到了软件对AMD“深深的恶意”，下面的温度曲线图无法正常使用。在单Furmark下，整体温度控制的还是不错的。

再试试单FPU，核心温度在55度左右，二极管温度在70度左右。

FPU+Furmark双烤环境下，GPU频率会小降到1000MHz，核心温度62度左右，二极管温度在75度左右。

然后就是默频的游戏测试环节。一共挑了三款游戏：吃鸡，古墓丽影崛起和DOTA2

首先是吃鸡，1080P下，除了视野范围调为极致以外，其余全为最低。一盘游戏下来，平均帧数仅为21帧，最低已经降到了10帧左右。总的来说，在1080P环境下，想要流畅玩吃鸡还是比较困难的。

古墓丽影崛起，有自带的Benchmark就是好，直接Benchmark就好了~~

1080P，DX11，全极低，平均27帧左右，在复杂些的场景下肉眼还是能明显看出卡顿的。

尝试一下1080P，DX11，全低，平均帧数降到了大约24帧左右。

1080P，DX12，全极低，和DX11下的分数差不多，平均26帧左右。

1080P，DX12，全低，平均25帧左右。从吃鸡和古墓丽影崛起来看，想用APU玩相对大型一些的游戏，还是很困难的，除非再降一档分辨率。

只能祭出对硬件要求并不是很高的Dota2了。1080P下，选用默认第二档的中画质。

一场游戏下来，终于能感受到比较流畅的视觉体验了。

默频下的总结，日常办公、轻娱乐（例如Dota，LOL这些）还足够用的，但是想用它玩大作，恐怕。。。。。。

裸板超频测试篇：

玩完默频，进BIOS玩一玩超频，在CPU Core Ratio中可以手动输入想要的频率，我曾经尝试过3.9GHz@1.45V，可惜一跑TimeSpy就报错退出，所以只能3.85GHz@1.45V用了。

显示核心也是可以超频的，在BIOS中有这么几档，默认的自动就是1100MHz，Turbo则是1300+MHz，Extreme是1500MHz，当然还有手动模式，人有多大胆地有多大产。我的偶像YYF曾经说过：直接拉满。所以直接选用Extreme Mode。

保存退出之前顺便再改改显存，在高级/NB Configuration中即可调整显存大小，最大为2G。直接勾选2G，保存退出。

短暂的3.9GHz截图留念，无奈跑TimeSpy总是报错退出。。。寥寥无几的跑分截图。

降至3.85GHz，终于能稳定过各种测试了。

首先是CPUZ跑分，单核心444.7分，比默频状态下提升了6.5%，多核1737.6，比默频状态下提升了6.3%。

象棋得分，比默频提升了13%。

Superpi环节，1m和32m的用时也比默频更短。

娱乐大师环节，也比默频下提升了30000分呐，得分逼近20万啦。

Cinebench R15，多核575cb，单核145cb。多核大约提升了6%。

PC Mark 10 Complete Benchmark总得分升至4326。

GPUZ环节，频率升至1500MHz，2G显存。

FireStrike环节，图形分升至3041，比默频提升了13.5%，物理分升至7535，比默频提升了16.8%，综合分也升至2714。

TimeSpy，3.85终于能过测试了，图形分966，物理分3133，综合分1077。

FPU单烤环节，同样是满转速风扇，超频后温度有了明显的升高，核心60多度，二极管温度上80啦。

然后呢，我还闷声作大死的尝试了一下超频FPU+Furmark双烤，虽然一些硬件大佬警告过我，别这么搞，但是好奇害死猫，尝试了三次，次次都是二极管温度迅速飙至100度死机。第三次过后，系统直接崩溃了，无线自动修复，无奈重装系统，然后不敢乱搞了。

翻车级散热测试篇：

本来呢，我之前入手的T620P，是想直接平移到AMD平台上的，结果背板是粘住的，原装背板的螺丝孔直径又跟T620P的不搭配，GG。

但是我不甘心啊，突发奇想，要不拿几个大双塔和大下压玩玩散热测试？

或许是我第一个拿双塔、顶级下压散热试APU的，这也算是一种噱头嘛！！

路人：一个65w TDP的4核硅脂处理器，你这是在搞笑吗？
在下：是的，请叫我喜剧演员~谢谢。（戏份足玩家的烦恼……）

但是扣具不搭怎么办呢？用手压着。。。。。。说干就干！

首先祭出饮恨的酷冷T620P，热管直触式双塔散热。

之前暴力双烤搞出事情了，不敢乱玩了，只能单FPU了，涂上猫头鹰NT-H1开搞。两个12cm风扇满转速大约1800转，温度稳定后，核心温度在50-52度，二极管70度。比标配小下压低了10度。

然后掏出在下祖传的猫头鹰D15，D15网上的测试很多，我这里就不过多介绍了。

此时突然吹一波猫头鹰，猫头鹰家的小细节我是非常满意的，比如说，挂钩轻轻一扣就能固定在风扇上，多好的设计，利民啊，赶紧改改你的挂钩吧，好难用啊啊啊啊啊，那么好的散热不能被挂钩拖累了。

然后就是单FPU的成绩了，同样是NT-H1硅脂，D15两把扇子的满转速大约在1500转左右，核心温度稳定在49度，二极管温度稳定在66度左右。

最后祭出吃灰许久的Be Quiet Dark Rock TF，顶级下压散热，但是产品似乎略冷门，用的人并不多。

单FPU with 猫头鹰NT-H1，两把扇子满转速大约为1400转，温度稳定后核心50度，二极管70度。

纯属娱乐的散热部分小总结：单论绝对数值，D15散热能力是这三款里最好的，但是两把风扇动平衡略差，手按上去能感受到抖动。Dark Rock TF和T620P，在本次娱乐测试中成绩差不多，Dark Rock TF胜在风扇安静，尤其是在低转速下，真的是极其符合品牌Be Quiet的直译。而T620P则胜在RGB，是的，有RGB就是可以为所欲为。