国产手机造芯真相：再造华为麒麟有多难？雷军的雷OPPO怎么蹚
撰文 / 周路平
编辑 / 赵艳秋
中国的手机品牌占到了全球半壁江山，但手机芯片却无法共享这份荣光。
国产芯片之光海思因为美国的打压，华为不得不更多寻求外部芯片供应；小米在自研手机芯片澎湃碰壁后，从自己下场做转变成投资产业链；而vivo一时半会还没有做芯片的打算；当下只剩下OPPO还在招兵买马，做芯片早期布局。
这些年，手机大厂都曾怀揣着在底层技术上有所作为的愿景。他们在完成第一阶段产品、品牌和资本的积累后，要往上跃迁，无论从竞争力还是从利润考虑，都一定会延伸到底层技术。而国产手机厂商们的造芯行动提供了一个观察的视角。
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OPPO加入造芯大潮
OPPO在紧锣密鼓地招揽芯片人才。
一位参加过OPPO校招的电子科技大学研究生对AI财经社透露，OPPO在去年7月来校招时，从PCB板到芯片设计，从前端到后端都在招人，而且给出的待遇非常丰厚，对刚毕业的研究生开出了年薪30万元的条件，甚至高于华为海思。同期，海思给他的条件是月薪19K，每年14薪，算下来26.6万元。
这样的情况也出现在OPPO社招上。一位曾在海思工作的人士对AI财经社说，OPPO的猎头与他数次接触，他报了一个较高的期望薪资后，OPPO只象征性地砍了一些，基本都接受了。但最终他和同事都没有去，主要原因是担心OPPO会像小米一样，跟风上马，干不了太长时间，“如果那样，一年多挣个几十万又有什么意义呢？”
自从芯片计划曝光后，OPPO从联发科、海思、展锐等芯片大厂到处挖人。最新消息是，芯片行业大牛、前联发科智能手机芯片事业部创立者朱尚祖已从小米离职，加盟OPPO。尽管官方未公布，但AI财经社从知情人处确认了此事。
每个企业的造芯计划在对外宣传上不尽相同，有企业高调，也有企业秘而不宣，OPPO刻意保持了低调。一位OPPO员工说，这也与OPPO的做事风格有关，不慌不忙，哪个领域都进入得比较晚，在做出成绩之前，很少会大张旗鼓地宣传。
但从公开信息也能发现，OPPO已经按捺不住自研芯片的决心。
2016年，OPPO创始人陈明永投资过一家苏州芯片公司“雄立科技”，投资2000万元，成为持股21.88%的第二大股东。雄立科技成立于2008年12月，曾获得过步步高创始人段永平的投资，甚至拼多多的黄峥一度出现在这家公司的股东名单上。
但雄立科技做的不是手机芯片，而是网络芯片，用于网络设备中，这是完全ToB的业务。目前，尚不清楚，雄立科技与OPPO的手机芯片业务是否有协同。
外界更关注的是2017年底，OPPO成立的上海瑾盛通信。相关信息显示，这家公司由OPPO完全控股，OPPO联合创始人金乐亲自担任法定代表人，公司位于上海徐汇绿地中心，旁边就是联发科。2018年，瑾盛通信做了一次业务变更，把“集成电路设计和服务”纳入经营项目。
2019年11月，OPPO在欧盟知识产权局申请了“OPPO M1”的芯片商标。根据商标说明，OPPO M1是一款可以运用在智能手机的芯片组。
今年初，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，其中专门为芯片研发提出了“马里亚纳计划”。该计划由OPPO技术委员会（TMG）提供投入和支持。负责芯片开发的陈岩之前是OPPO研究院软件研究中心的负责人，他也在高通做过技术总监。
OPPO这两年，明显加大了对技术的投入，而减少了对明星营销的关注。2019年底，OPPO提交的5G技术发明专利申请已经超2500件，位居全球5G专利榜第11位。
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6月4日，OPPO新上任的中国区总裁刘波称，现在OPPO还只是在前期的准备阶段，在做深水区技术和核心功能点的研究，还未到怎么做芯片的阶段。
刘波对AI财经社关于造芯的回复非常模糊，他并未明确是否要做一款主芯片。“这里面有着很多的不确定性，我没办法回答你我们到底要怎么做。”刘波对AI财经社说，“我们必须掌握和理解技术的东西，才有机会做出让消费者怦然心动的产品。这是我们最重要的考量，我们一定要掌握深水区的技术。”
OPPO似乎并不迫切地要在短时间内做出突破。
这也是芯片人士范淳更看好OPPO做芯片的地方。OPPO在他的印象中，做事更稳，在产业链的口碑也更好，更像是一家传统企业，而芯片本身其实也是一个传统产业。“与其把钱大量的投入营销，不如加大对核心技术的研发投入，失败了也会让人更加敬重。”
在看好和看空之间
“手机厂商自己做芯片，核心价值是通过掌握最基础的芯片技术，然后在产品上体现差异化优势。”一家芯片厂商的高管王唐对AI财经社说。
手机主芯片直接决定了一款手机的档次和价格。如果大家都用同一款处理器，性能大同小异，也就处在了同质化竞争的红海里。这就是为什么往更底层的技术突破，成了手机大厂努力的方向。
OPPO造芯也有类似诉求。手机行业陷入价格竞争的泥潭，利润空间被压缩。而在全球出货量前五的OPPO一直希望打入高端手机市场。纵观整个行业，只有苹果、三星和华为三家在高端市场稳稳站住了脚跟，而这也与三家的自研主芯片有关。
不过，无论是小米还是OPPO，参照最多的是华为海思。海思的成功让国产品牌看到了自研芯片的可能。
但不应该忽视的是，海思在推出麒麟芯片前，已经做了8年手机芯片，麒麟之前的一颗K3手机芯片因为功耗不给力，一度连累了华为早年的高端手机计划。做出麒麟芯片之后，又花了数年时间，才从可用到领先。
而且海思做手机芯片这8年时间，起点不是从零开始。做网络设备起家的华为，已经有很多设备芯片量产，相当于麒麟芯片是在一个相对完整的芯片平台基础上实现的。
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“整个过程比想象得要难，要复杂得多。”王唐曾在海思工作多年。手机芯片确实是技术难度非常高。当你光看一个技术点的时候，可能不觉得怎么样，但综合来看整个产品，需要具备的技术能力是最高的。当年华为的手机芯片，是在欧洲电信运营商网络中证明可行性后，才一步步做起来。
除了技术的复杂性，芯片的成败与出货量也有着极强的关系。如果量上不去，买别人的芯片比自己砸钱研发，反而会更划算。这也是一个让企业纠结的地方。
“手机厂商想要做芯片是可以理解的。但如果没有量一定是亏损的。”王唐算了一笔账，如果一颗高端芯片的研发成本是3亿美元，最终能出货1000万片，每颗芯片的研发成本就是30美元，而这还不包括芯片本身的物料成本。而海思的高端芯片都能有2000万片的出货量，这意味着又减少了一半的研发成本。
而OPPO目前的手机出货量，或许很难支撑一款芯片的量产成本。
“凡是对芯片的投入，没有一件是在初期能从财务角度说得通的。”王唐发现同事之前在做手机芯片立项时，会把销量写到几千万量级，不然账算不过来，“但有点理智的人都清楚，这是瞎写的”。
在王唐看来，OPPO目前产品销量大部分来自手机，产品单一。华为和三星的优势在于，产品多元化可以让芯片能力快速从一种品类扩充到多个品类，比如从手机到平板、耳机等，“对于只有一种手机产品的厂商来说，实际上压力就更大了。”
譬如海思之前做基站芯片，积累了很多IP，这些技术和专利也可以在手机芯片上重复利用，产生额外附加值。
“你有这么大的能力和财力去做这个东西吗？我觉得很困难。”vivo内部人士林邈对AI财经社说，“我们的手机还没做明白呢，哪有能力做芯片。”
林邈透露，vivo目前没有自己做芯片的计划，短期内的想法还是把手机做好，然后找一些能差异化的东西，与芯片厂联合开发。“这个投入太大了，而且我们又不专业，你不仅要收购芯片厂，还要收购一整个团队。”
“我们自己做芯片，能好过高通吗？”联想一位员工也向AI财经社表达了类似观点，“手机产业本来就很艰难，自己品牌又不强势。”
手机SoC的复杂性和技术广度，远高于其他芯片，它不仅要求体积小，又要求功耗低，而且什么功能都得具备。“这么多年做手机基带厂商越来越少，门槛也越来越高，只见出去的，不见进来的。”
王唐说，做手机芯片“最坑”的地方在于，你无法做一个纯5G手机，还得把3G和4G的能力都补齐，因为并不是所有地方都有5G网络，这就需要切换到3G或者4G，“你前面的东西丢不掉，没有办法弯道超车。”
陈宏建曾在中兴做过手机芯片，当年中兴从战略层面分析做手机芯片没有问题，最高峰时，中兴有一千多人做手机芯片。但结果发现，做完了基带芯片，还要做应用处理器，“投入是个无底洞”，最终中兴叫停了手机芯片的项目。“手机公司自己做芯片，他们对这个领域的水深估计，都是错误的。”
直接做芯片难度太高，部分手机厂商则选择与芯片厂商联合定制。譬如vivo曾与三星联合研发双模5G SoC，vivo前后投入了500多名专业研发工程师，历时10个月，将积累的超过400个功能特性补充到了三星平台。
之所以联合定制，一个很现实的原因是，手机创新已进入瓶颈期，现在除了屏幕和摄像头，已经很少能看到手机上的创新。一场手机发布会，半个小时都是在讲摄像头，几家大厂都希望能在摄像头上找差异化。与芯片企业的联合定制能够体现手机的差异化。
在看好和看空之间，所有人都有自己的理由和判断。
小米的前车之鉴
小米在做手机芯片这件事上算是前车之鉴。
2017年，小米举办了一场热闹的发布会，推出了旗下首款自研芯片“澎湃S1”。此前，小米成立了专门的芯片公司松果电子。这个企业在2014年成立时只有18个人，但短短两三年，小米就宣布跻身自研芯片的手机厂商行列，在当时，只有华为、三星和苹果有这种实力。
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澎湃S1从无到有，再到流片成功只用了9个月，到量产也只用了28个月，对于小米这家在芯片技术上没什么积累的公司而言，如此短时间内做出一款手机主芯片，当时令人诧异。
小米之所以能这么快做出芯片，是因为花费1.03亿元买下了大唐电信旗下联芯科技的技术。一位曾在联芯科技工作过的人士对AI财经社说，后来也陆陆续续挖了一些人过去。
但小米的造芯之路并没有前期那样一帆风顺。松果电子的朋友曾对范淳说，小米造芯，对时间和投入的预期，非常不符合工程规律。松果芯片负责人朱凌，之前是小米BSP（嵌入式软件工程师）团队负责人，负责过MIUI ROM，但他并没有做芯片的经验。“他对芯片不懂，这很离谱。”范淳说，朱凌对造芯的想法、产品规划和预期投入的资源，在内部人看来，根本不太可能做成。
范淳明显感到做芯片和小米的互联网思维还是不太一样，如果小米一开始让王翔去做芯片会好一些，王翔之前是高通中国区总裁，“至少不会干这么荒腔走板的事”。
“最主要的还是小米的决心问题。”范淳分析，芯片是技术导向，而小米崇尚的是快速推出，快速迭代，“对时间的容忍度更差，做芯片的人没办法在小米待下去，因为考评和收入都好不了。”
一位芯片行业资深人士向AI财经社表达了对小米当初做芯片的观察，他没有从小米身上看到”对于芯片研发规律的尊重”，他看到的是小米在自研芯片上表现出的急性子，“砸了一点钱就以为，随便搞3个月能做出来一个产品”。
这也与小米的商业模式密切相关。小米是一家利润很薄的企业，这种商业模式也决定了小米很难有足够的资金和耐心投入到高风险、长周期的芯片产业。
雷军曾透露，小米芯片从2014年做到2017年正式应用到手机里，前后花了10亿元人民币以上。这些钱在行业内人士看来其实并不多，但雷军为此捏了一把汗，担心芯片成为投资无底洞。而海思在2019年的研发投入就超过了24亿美元。
而在陈宁宁看来，松果芯片没做起来与挖人策略也有很大关系。
“任正非不是这么挖人的，他都是一个团队一个团队地挖。”陈宁宁透露，联芯的很多核心人员都没去小米。范淳认为，联芯的技术，在手机芯片领域本来就没有太大竞争力，仅凭买联芯就能把芯片做好不现实，“但至少有了一个基础，比当年华为做芯片时条件好多了。”
OPPO也在踩人才招聘的坑。此前，北京招聘了很多来自英特尔Modem团队的人。在范淳看来，这完全走了冤枉路，因为英特尔虽然公司牌子很大，但Modem中国团队从来没有成功经验，“这等于拿到的全是失败的教训。”范淳说，英特尔Modem核心团队在德国和奥地利，“你在国内招到的都是一些做纸面工作的人。”
在王唐看来，小米做芯片除了一时兴起，也有PR宣传考虑，“但动作有些偏大，没有必要”。松果电子成立前两个月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，政策快速向芯片行业倾斜。随后，国家集成电路产业投资基金成立，其中一期基金政府和民间资本共投入5000多亿元，风口骤起。
尽管成功流片量产，但小米第一颗手机主芯片做得并不成功。小米5C就搭载了小米自研的澎湃S1，这款手机起售价只有1499元，虽然价格便宜，但由于体验不佳，发热严重，市场反响和口碑不佳，半年后就被小米下架处理。而后续的澎湃S2芯片迟迟没有下文。据AI财经社获悉，澎湃S2经历过几次流片，但都失败了。
2019年4月，小米宣布旗下松果电子团队重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，去做AI和IoT芯片，而主做手机芯片的松果电子已名存实亡。
小米自研芯片的计划遇挫后，已转变策略，从自研改为小米最擅长的投资。
在今年初的两个月时间，小米公布了旗下长江小米产业基金投资了8家半导体公司。根据AI财经社不完全统计，小米半导体投资数量已扩展至近20家。
“直接下场当运动员不见得效果很好。整合产业链上下游的资源，通过资本方式大家形成一个纽带，然后在产品层面形成更深的合作，也未尝不是一个办法。”一位芯片产业投资人对AI财经社说，产业链各有分工，没必要都大而全的做起来，这种做法也不太合乎潮流。
不过，也有被小米投资的芯片公司人士对AI财经社表示，小米这一系列投资大都只占被投公司股份的个位数，“你可以理解为财务投资”。
小米副董事长林斌曾与AI财经社为小米芯片做过辩解。“做不做芯片，核心在于我们有没有掌握技术能力，等我有了，其实做跟不做都不重要的。”林斌说，是自己做芯片，还是找外边的公司去做，就要看哪个效率最高、成本最低。
“小米做芯片帮助我们想清楚了应该怎么做端到端的整个技术创新的问题。”林斌说。
“早点干结果会完全不一样”
作为中国芯的佼佼者，海思一直被拿来当成学习榜样。
陈宁宁说，运营商早年去华为参观，任正非一定会带着去看海思芯片，一开始是为了PR，后来发现芯片利润很高，开始大力投入。海思第一任负责人叶青去美国后发现，一颗芯片导致设备利润上百倍的差距已很常见。
华为之所以能在通信行业打败爱立信和诺基亚，一个很重要的因素是自己做通信芯片，大幅降低了成本，价格优势非常明显，而爱立信都是买的朗讯芯片，竞争力不如华为。
同样的逻辑，华为手机能在高端市场取得如此亮眼的成绩，自研的麒麟芯片被认为功不可没。华为手机的发布会，几乎都会介绍自家芯片的能力和优势。这是其他国内手机厂商所无法做到的。
但现在的情况发生了变化。海思被美国盯上之后，不断施压。美国在5月推出新政，如果不能获得美国许可，凡是使用美国设备和软件的企业，都不能给华为提供服务。
台积电董事长刘德音在今天的股东会后记者会透露，从 5 月 15 日起的 60 天之内，所有供应商都处于与美国商务部进行法律条文解释阶段。台积电是否会为华为申请出口许可证，要观察美国这次对禁令执行的力度与程度，现在讲太早了。
根据美国禁令，海思在今年9月份前有120天缓冲期，海思也加紧了对芯片的备货，台积电、中芯国际在满负荷生产。同时华为也在寻求联发科、三星和展锐芯片的采购。
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美国的打压已经对华为产生了影响。今年5月，华为刚发完年终奖，奖金普遍比员工的预期少了一些。华为在明年用完海思备货后何去何从，目前还要根据未来形势研判。
在做不做芯片的问题上，华为给后来者们提出了一个更高维度的命题：当中国科技企业在完成第一阶段产品、品牌和资本的积累后，要往上跃迁，无论从竞争力还是从利润考虑，都一定会延伸到底层技术。而芯片和不同层面的操作系统，是一些有情怀科技企业的梦想。
“海思给了我启发，从最初算起，他们做了29年芯片。”一位资深芯片行业人士对AI财经社说，“只要有目标并付出努力，奋斗二三十年，国人是能在尖端芯片技术上取得成功的。风水轮流转，谁说美国永远是第一？”
但不得不承认，国人在研发、教育和人才上的投入还是太少了，这是我们的软肋，也是最需要补齐的地方。
一些国产手机企业的管理者正在做出改变。OPPO在逐步提高研发投入，2019年将研发资金40亿元提高到100亿元，后来创始人陈明永又宣布将在三年内拿出500亿元投入研发。
林斌过去几年在小米负责手机研发，成立预研部和相机部，加大对技术和研发的投入。当时，林斌还感慨，华为在技术研发上确实走在了前面，“他们能在完全看不到的时候能够说做就做，投入很多资源”。回首小米的研发之路，林斌对AI财经社说，“如果我们再提早两年干（研发），可能今年的结果完全不一样。”
（注：文中陈宁宁、王唐、范淳、陈宏建、林邈为化名）