三分钟回顾一周汽车热点 | 四家造车新势力11月销量破万,博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

一周汽车热点回顾

行业焦点

造车新势力11月销量集体破万,小鹏再次登顶

12月的第一天,造车新势力就纷纷公布了各自11月的销量成绩。总计6家造车新势力创下历史新高,小鹏、理想、蔚来、哪吒位居前四,均突破万辆。

小鹏汽车再次蝉联第一,11月总交付量15,613台,环比增长54%,同比增长270%。其中,P7交付7,839台,环比增长30%;G3(配置|询价)系列交付5,620台,环比增长54%;于10月启动规模交付的P5(配置|询价),交付2,154台。

理想汽车11月交付13,485辆理想ONE(配置|询价),同比2020年11月增长190.2%,环比也大幅增长,一定程度上弥补了9、10月份受芯片断供造成的影响。2021年1-11月,理想汽车总交付量达76,404辆。自交付以来,理想ONE累计交付量已达110,001辆。

蔚来11月交付新车10,878台,同比增长105.6%,创月度交付纪录。今年1-11月交付新车80,940台,同比增长120.4%。蔚来车辆累计已交付156,581台。今年10月,蔚来按计划对江淮蔚来合肥先进制造基地进行了阶段性升级改造,因此销量一度掉出造车新势力前三。

哪吒汽车成为第四家月销破万的造车新势力。11月交付量10,013辆,同比增长372%,环比增长23.5%,创月度交付新高;1-11月累计交付量59,547辆,较去年同期增长了393%。自启动交付以来,哪吒汽车累计交付量已达到85,850辆。

除了上述突破万辆大关的造车新势力外,威马和零跑11月同样取得不错的交付成绩。威马交付5,027辆,同比增长66.6%,再创单月销量新高;零跑汽车11月总交付量达5,628辆,环比增长54%,同比增长236%;1-11月累计交付量达44,013辆。

大众或在本周决定迪斯的去留

据外媒报道,大众集团将在12月9日对集团CEO迪斯的未来作出最终的决定。据悉,大众在2021年第三季度的财报低于预期,因此迪斯又一次提出裁员的计划,继续缩减传统业务的岗位,削减成本,转而投入电动汽车。此举让迪斯和大众集团工会的矛盾进一步加深。

今年7月,大众宣布将和现年63岁的CEO迪斯续约至2025年。迪斯是大众电气化转型的推动者,就在续约后不久,迪斯宣布了大众的 2030 NEW AUTO 战略,届时,纯电动车型的份额预计将上升到50%,大众将加速转型成为软件驱动型移动出行服务提供者。

丰田和比亚迪或将于明年合作推出纯电动汽车

据消息人士透露,明年年底前,丰田将在中国市场推出一款小型纯电动轿车,丰田将在车款车型上使用其合作伙伴比亚迪的关键技术。这款电动汽车将在明年4月份举办的北京车展上以概念车的形式亮相,之后很可能会作为丰田全新bZ全电动汽车系列的第二款车型在中国市场推出。

该车型的电池将采用比亚迪的刀片电池,这对丰田开发一款价格实惠、内部空间宽敞的小型电动轿车有非常大的帮助。该车型将在价格上极具竞争力,售价可能低于20万元,未来将对标特斯拉或推出的小型电动车。

集度汽车将搭载高通5nm智能座舱芯片

百度、集度和高通宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。这款智能数字座舱系统,搭载了高通第4代骁龙®8295汽车数字座舱平台,并搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

作为首个基于5nm制程工艺的车规级芯片,高通8295的AI算力达到了30Tops,比目前其它造车新势力的水平上升一个台阶,相当于苹果A15处理器芯片的两倍。同时,百度先进的人工智能技术,更进一步在算力上提供支持。

此外,8295在高性能计算和AI处理能力方面的提升显著,并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台,可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

编辑点评:今年前11个月,造车新势力三强的位次有所变化,小鹏甚至第一,蔚来和理想分列第二和第三,不过三家的销量差距并不大,最终年销量都将接近10万辆,这个数字被行业看做是一道重要的门槛。此外,传统车企的新能源品牌也在持续发力,北汽极狐、吉利极氪、长安阿维塔、东风岚图等都已经或即将开启交付。

反观传统的汽车巨头,迪斯大刀阔斧的转型计划却遭到了大众集团的公会的反对,所谓船大难掉头,大众在燃油车时代下的供应链体系盘根错节,激进的电气化改革将损害太多人的利益,如果此次迪斯卸任大众CEO,恐怕大众的2030战略的实施将受到打击。

零部件快讯

大陆集团在中国拿到首个高性能计算单元量产订单

大陆集团持续致力于软件定义汽车的发展,并已于中国一家大型汽车生产商处获得第一个车载高性能计算单元的量产订单。该解决方案将于2023年在该生产商的电动汽车平台上率先投产,并计划陆续搭载在随后的5款包括电动汽车、混合动力汽车以及燃油车车型中。

该项目不仅是大陆集团在中国取得的首个高性能计算单元项目,同时也是大陆集团迈向基于服务器架构的跨域高性能计算单元的重要一步。该高性能计算单元将集成车身和车辆控制域的功能和特性,管理数据通信、支持无线更新以及扭矩管理和热管理。为此,大陆集团不仅为客户提供高性能计算单元的硬件,还提供基础软件、集成服务和架构设计。

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。未来,越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。

据悉,博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标,博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。未来,博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能,旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此,博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间,同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片,预计将于2022年投入大规模量产。

舍弗勒庆祝成立75周年

11月30日,舍弗勒集团在线举行75周年庆典,与全球客户、供应商以及舍弗勒员工等900余名内外部嘉宾共同庆祝公司75年来的发展历程、技术创新以及在商业领域取得的成就。

随着2025战略规划的制定,舍弗勒集团明确了未来发展方向。在这一战略指引下,舍弗勒集团旗下三大事业部将聚焦十大行业,加速转型步伐,进一步强化公司作为客户首选技术合作伙伴的市场地位。舍弗勒集团2025战略规划重点关注五大发展趋势,包括低碳驱动及可再生能源等领域,同时将可持续发展及数字化作为战略的重要组成部分。

三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

近期,三星半导体全新推出了3款车用芯片方案:用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片(PMIC)S2VPS01。

Exynos Auto T5123是三星首款车用5G连接解决方案,已实现量产;Exynos Auto V7 用于中高端汽车车载信息娱乐系统(IVI)的强大处理器,已投入量产,并作为LG电子的VS(车辆部件解决方案)部门设计的下一代车载信息娱乐系统的中心,应用于大众汽车的ICAS 3.1智能座舱平台;S2VPS01是专门为Exynos Auto V9/V7设计开发的电源管理芯片。它是三星在2019年获得的ISO 26262功能安全流程认证后打造的三星首个汽车电源芯片方案,并于2021年取得ASIL-B认证。

长城汽车整车及零部件生产基地项目落户扬州

11月29日上午,扬州与长城控股集团整车及零部件生产基地项目签约仪式在南京举行。长城汽车整车及零部件生产基地项目将在扬州市江都区投资建设以汽车整车制造为核心、零部件为配套的汽车产业园,构建多业态协同发展的新能源与智能汽车产业集群,对加快推动扬州汽车产业高质量发展意义深远。

地平线与纵目科技携手开发智能驾驶量产级解决方案

12月1日,地平线与自动泊车领域领军企业纵目科技正式签署战略合作协议,双方将基于各自领先技术与优势资源,在汽车智能化技术与产品领域推动深层合作,实现共赢发展。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的量产级解决方案,加速整车智能化变革进程。

此次合作,双方将基于地平线征程系列汽车智能芯片、行车视觉感知算法以及纵目科技一流的泊车算法能力、毫米波雷达、超声波雷达、摄像头及完整的系统设计能力,依据终端客户不同诉求,建立不同业务场景,对产品进行深度整合。未来,纵目科技将集成地平线征程3芯片以及感知算法能力,开发行车、泊车、行泊一体、舱泊一体等智能驾驶应用方案,并将基于地平线第三代车规级产品征程5探讨合作,助力车企打造更加智能安全的汽车。

2021-12-06

2021-12-06